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ST, 1.0mm 프로파일의 쇼트키 다이오드 26개 출시

ST가 두께가 1mm인 SMA·SMB Flat 패키지 기반 쇼트키 다이오드 26종을 출시했다. 표준 SMA·SMB 패키지 다이오드보다 프로파일이 50% 더 낮아 전력밀도를 높이고 공간을 절감할 수 있다. SMA·SMB 풋 프린트와 호환되어 드롭인 교체도 간편하다.

2020.08.19by 이수민 기자

맥심 DS28E18 브리지, 원격 센서 네트워크 확대 지원

맥심이 원격 센서 네트워크 연결 확대에 드는 비용을 낮추고, 복잡성을 줄인 1-와이어-I2C/SPI 브리지로 DS28E18을 선보였다. DS28E18은 2개 와이어만 사용해 100m 이상 떨어진 I2C 또는 SPI 주변 장치를 연결할 수 있다.

2020.08.19by 명세환 기자

IBM, 하이브리드 클라우드용 "파워10" 프로세서 공개

IBM이 파워10 프로세서를 공개했다. 레드햇 소프트웨어에 최적화된 파워10은 엔터프라이즈급 하이브리드 클라우드 환경에 특화된 7nm 공정 기반의 프로세서다. 파워9 대비 프로세서 에너지 효율, 워크로드 용량, 컨테이너 밀도 부분에서 최대 3배 가까이 향상되어 더 적은..

2020.08.19by 강정규 기자

DB하이텍, 상반기 영업이익 98% 증가 "전력반도체, 센서 수요 증가세가 성장 견인"

DB하이텍이 올해 상반기에 매출 4,675억 원, 영업이익 1,418억 원을 기록했다고 밝혔다. 지난해 같은 기간보다 각각 25%, 98% 증가한 수치로 영업이익률은 30%에 달한다. 2분기에는 매출액 2,417억 원, 영업이익 771억 원을 거둬, 지난해 같은 기간보..

2020.08.14by 강정규 기자

차세대 웨어러블 디바이스, 그래핀으로 만들어진다

그래핀은 2차원 평면상에서 6각형의 벌집 형태로 결합한 탄소 원자 1층으로 구성된 소재다. 두께가 얇고, 투과도가 높으며, 유연하고, 늘어나고, 전기·열 전도성이 높다. 이러한 그래핀의 특성을 이용한 소재와 부품이 상용화된다면, 웨어러블 디바이스의 착용감이 지금보다 높..

2020.08.13by 이수민 기자

가혹한 환경에서 AIoT 구현하는 에지 컴퓨터 출시

모싸가 MC-1220 시리즈 에지 컴퓨터를 출시했다. MC-1220 시리즈는 인텔 코어 i7/i5/i3 프로세서와 다중 확장 인터페이스를 갖추고 있다. 다중 확장 인터페이스는 VPU와 같은 하드웨어 가속기와 통합할 수 있도록 한다. AIoT 애플리케이션 개발을 위한 인..

2020.08.13by 이수민 기자

실시간 HW 보안 달성하려면? FPGA 기반 솔루션 필요

커넥티드 디바이스 확산 속도가 빨라지면서 개발자는 이제 자신의 하드웨어 플랫폼이 사이버 위협과 IP 도용으로부터 안전하게 보호된다는 것을 입증할 필요가 있다. 이에 래티스 반도체가 NIST 호환 실시간 동적 PFR 소프트웨어 솔루션인 '센트리 솔루션 스택'과 래티스의 ..

2020.08.13by 이수민 기자

"2배 커진" 폼랩 3D 프린터 '폼 3L' 韓 사전 주문 시작

엘코퍼레이션이 폼랩의 폼 3L 3D 프린터의 사전 주문을 시작한다. 기존 폼 3보다 더 커져 보다 다양한 제조물을 3차원 형태로 출력할 수 있는 폼 3L은 내년 1월부터 국내 시장에 출시된다. 폼 3L은 폼 3와 같은 카트리지를 쓸 수 있어 기존 폼 3 사용자도 레진을..

2020.08.13by 강정규 기자

12인치 웨이퍼 기반 소부장 테스트베드, 성과 나오나

과기정통부 최기영 장관이 나노종합기술원에 구축되는 12인치 반도체 소재·부품·장비 국산화 지원 테스트베드 현장을 찾아 진행 상황을 점검하고, 테스트베드 활성화를 위한 간담회를 개최했다. 나노종기원의 12인치 웨이퍼 기반 반도체 테스트베드 구축에는 2019년부터 2022..

2020.08.13by 이수민 기자