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헥사곤, 레드불 포드 첫 F1 파워트레인 개발 지원…2026 규정 대응 정밀 측정 강화
헥사곤이 오라클 레드불 레이싱과 레드불 포드 파워트레인스의 메트롤로지 파트너로 참여해 2026년 F1 규정에 맞춘 신형 파워트레인 개발을 지원한다. 레드불은 2021년 자체 파워트레인 조직을 꾸렸고, 2023년 포드와 손잡아 차세대 하이브리드 동력계 개발 체제를 본격화…
2026.03.16 by 명세환 기자
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엘앤에프, 인터배터리 2026서 LFP 양극재 전략 공개…비중국 공급망 구축 속도
엘앤에프가 국내 배터리 전시회 ‘인터배터리 2026’에서 차세대 양극재 기술과 LFP(리튬인산철) 양극재 양산 계획을 공개했다. 회사는 2026년 3세대 LFP 양극재 양산을 목표로 초고밀도 제품 개발 현황을 소개하고, 전구체 기술 내재화와 리사이클링을 기반으로 한 국…
2026.03.16 by 배종인 기자
AI가 채용 기준 바꾼다…가트너, 데이터·분석 조직 재편 전망
가트너가 AI 확산으로 기업의 데이터·분석 조직 운영 방식이 채용, 생산성 도구, 거버넌스, 리더십 전반에서 바뀔 것으로 내다봤다. 2027년에는 채용 절차의 75%가 지원자의 AI 활용 능력을 평가하고, 생성형 AI와 AI 에이전트는 생산성 소프트웨어 시장에 580억…
2026.03.16 by 명세환 기자
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한자연, 국내 첫 저속 자율주행 공인시험기관 지정
한국자동차연구원이 저속 자율주행 차량을 대상으로 한 국가 공인 시험 체계를 국내에서 처음 구축했다. 국제표준 ISO 22737을 기반으로 한국인정기구(KOLAS)의 인정 범위를 확대하면서 자율주행 셔틀버스와 라스트마일 모빌리티 분야의 성능과 안전성을 공인된 방식으로 검…
2026.03.16 by 배종인 기자
ST, 자동차·스마트 기기용 초정밀 무선 기술 시장 확대
글로벌 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 차세대 초광대역(UWB) 무선 기술을 적용해 최대 수백 미터 거리에서도 정밀한 위치 인식이 가능한 ST64UWB 제품군을 선보이며 자동차와 스마트 기기 시장 공략에 속도를 낸다.
2026.03.16 by 배종인 기자
노르딕, 비용 효율 강화한 엔트리급 블루투스 LE SoC 공개
저전력 무선 연결 기술 전문 기업 노르딕 세미컨덕터가 가격 경쟁력을 중시한 새로운 블루투스 LE(System-on-Chip) SoC인 nRF54LS05A와 nRF54LS05B를 공개하고, 기존 nRF54L 시리즈를 확장했다. 새롭게 추가된 두 SoC는 안정적인 블루투스…
2026.03.16 by 배종인 기자
재료연, 첨단 반도체 패키징 소재 혁신 포럼 개최…기술 자립 논의
한국재료연구원이 첨단 반도체 패키징 소재 기술 동향과 산업 발전 방향을 논의하는 포럼을 열었다. 행사에서는 SiC 전력반도체 소재, 이종집적 플랫폼, 첨단 패키징 배선 소재 등 다양한 기술 주제가 발표됐다. 전문가들은 반도체 산업 경쟁력 강화를 위해 소재 기술 확보와 …
2026.03.16 by 명세환 기자
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울산에 국가 양자 연구 거점 구축
울산과학기술원(UNIST)은 13일 ‘UNIST 양자나노팹(Quantum Nano-Fab)’ 개소식을 열고, 양자 소자 개발 전 과정을 한 공간에서 수행할 수 있는 국가 연구 기반을 공식 출범시켰다.
2026.03.13 by 배종인 기자
애즈락, 인텔 코어 울트라 200S Plus 대응 800 시리즈 메인보드 전면 지원
글로벌 메인보드 제조사 애즈락(ASRock)의 800 시리즈 메인보드 전 제품이 인텔의 최신 데스크톱 프로세서 ‘인텔 코어 울트라 200S Plus’ 라인업을 공식 지원하며, 최신 CPU 기반 시스템을 구축하려는 사용자들의 선택 폭이 한층 넓어질 전망이다.
2026.03.13 by 배종인 기자
ST, 스냅드래곤 웨어 엘리트 기반 웨어러블용 센서·보안 기술 공개
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ST)가 퀄컴의 차세대 퍼스널 AI 플랫폼 ‘스냅드래곤 웨어 엘리트(Snapdragon® Wear Elite)’를 지원하는 센서 및 보안 무선 기술을 선보이며 웨어러블 시장 공략에 속도를 내고 있다.
2026.03.13 by 배종인 기자
로옴, 초소형 웨어러블 기기용 NFC 무선 충전 칩 세트 선보여
반도체 전문 기업 로옴(ROHM)이 스마트 링과 스마트 밴드 등 초소형 웨어러블 기기에 최적화된 NFC 기반 무선 충전 IC 수전용 ‘ML7670’과 송전용 ‘ML7671’ 칩 세트를 선보이며, 소형 디바이스 환경에서도 안정적인 무선 전력 공급을 가능하게 했다.
2026.03.13 by 배종인 기자
AMD, 차세대 AI 인프라 주도…광학 스케일업 표준 연합 출범
AMD, 브로드컴, 메타, 마이크로소프트, 엔비디아, 오픈AI가 함께 광학 기반 스케일업 인터커넥트 표준을 공동 개발하는 ‘OCI MSA(Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement)’ 컨소시엄을 공식 출범시켰다.
2026.03.13 by 배종인 기자
스노우플레이크, “AI·데이터로 한국 기업 혁신 가속”…포스코타워 역삼 새 둥지
글로벌 데이터 클라우드 기업 스노우플레이크(Snowflake)가 서울 포스코타워 역삼으로 한국 사무실을 이전하고, 이를 기념해 기자들을 초청해 회사의 비전과 기술 전략을 공유하는 자리를 마련했다. 최기영 지사장은 “규모 자체보다 고객이 체감하는 지원 역량이 중요하다”며…
2026.03.13 by 배종인 기자
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위로보틱스, AWS·엔비디아 지원 ‘Physical AI Fellowship’ 2기 선정
글로벌 휴머노이드 로봇 기업 위로보틱스(WIRobotics)가 Amazon Web Services(AWS)와 NVIDIA가 후원하고 MassRobotics가 주관하는 ‘Physical AI Fellowship’ 2기 참가 기업으로 선정됐다.
2026.03.13 by 배종인 기자
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노르딕, 차세대 배터리 관리 기술로 IoT 기기 수명 연장
저전력 무선 통신 솔루션 전문 기업 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 임베디드 월드 2026에서 자사의 전력관리 IC를 위한 차세대 소프트웨어 기반 연료 게이지 솔루션 ‘노르딕 연료 게이지 2.0’을 선보이며, 적응형 배터리 분석과 클라우드 연…
2026.03.12 by 배종인 기자