“AI 시대 반도체 경쟁력, ‘실행 속도와 수율 중심 역량’으로 이동”
AI 수요 확산으로 반도체 산업의 투자 패러다임이 변화하고 있다. AI가 메모리와 첨단 패키징 중심의 투자를 이끌고 있으며, 단순한 설비 확대보다 실행 속도와 수율, 생태계 경쟁력이 중요해졌다. 한국은 HBM과 첨단 패키징 역량을 바탕으로 글로벌 AI 인프라 확장의 핵…
2026.02.23 by 명세환 기자
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“2028년 이후 스마트폰·로봇·웨어러블 등으로 AI 확산”
인공지능(AI) 시대의 본격화와 함께 글로벌 반도체 산업의 구조적 변화가 가속화되고 있는 것으로 나타났다. HBM과 같은 고부가 메모리는 다이 사이즈 증가로 원가 부담이 커지고 있으며, 이를 해결하기 위한 하이브리드 본딩, 정밀 얼라인, 플라즈마 활성화, 검사·계측 기…
2026.02.23 by 배종인 기자
삼성전자, 차기 갤럭시에 ‘퍼플렉시티’ 탑재…AI 에이전트 옵션 확대
삼성전자가 차기 갤럭시 플래그십 스마트폰에 신규 AI 에이전트 ‘퍼플렉시티’를 추가해 AI 옵션을 확대한다. 사용자는 사이드 버튼이나 음성 명령으로 에이전트를 호출해 개별 앱을 실행하지 않고도 삼성 노트, 갤러리, 리마인더 등 주요 기능을 수행할 수 있다. 회사는 통합…
2026.02.23 by 명세환 기자
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SKT, MWC26서 ‘풀스택 AI’ 공개… 인프라부터 모델·서비스까지 전면 전시
SK텔레콤은 3월 2~5일(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC26에서 AI 인프라·모델·서비스 전반을 아우르는 ‘풀스택 AI’ 역량을 전시한다. AI 데이터센터 운영 플랫폼과 GPUaaS, AI-RAN 등 네트워크 기술을 소개하고, 정부 ‘독자 AI 파운데이…
2026.02.23 by 명세환 기자
MDS테크 김민기 과장, “MDS테크 피지컬 AI 임베디드 개발 전 주기 지원”
MDS테크는 자동차·국방·항공·반도체 등 다양한 산업 분야에서 임베디드 시스템 개발을 지원하는 기술 기업으로, TRACE32를 비롯한 개발·검증 솔루션을 통해 개발자 환경을 고도화하고 있다. Arm과의 파트너십을 기반으로 컴파일러, 디버거, 동적 시험 도구 등 V모델 …
2026.02.23 by 명세환 기자
ASMPT ‘Kenneth Koh’ 이사, “韓 AI 반도체 기회 적극 도울 것”
ASMPT는 1975년 설립된 싱가포르 반도체 패키징 장비 전문기업으로 이번 세미콘 코리아 2026에서 AI 산업 성장에 대응하기 위한 다양한 장비와 솔루션을 손보였다. 특히 자동화된 클린룸 미니 환경을 갖춘 레이저 다이빙 그루빙 시스템을 비롯해, 포토닉스와 멀티칩 모…
2026.02.23 by 배종인 기자
KT, MWC26서 ‘광화문광장’ 테마로 AI·인프라 기술 공개
KT가 3월 2일부터 5일까지 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC26에 참가해 AI 및 인프라 기반 기술을 선보일 예정이다. 전시관은 ‘광화문광장’을 테마로 구성해 한국의 상징적 공간을 재현하고 기술 전시와 문화 요소를 결합했다. AX존에서는 기업용 AI 운영체제 ‘에…
2026.02.23 by 명세환 기자
한국레노버, QD-OLED 기반 ‘리전 프로’ 게이밍 모니터 2종 출시
한국레노버가 QD-OLED 패널을 적용한 리전 프로 게이밍 모니터 2종을 국내에 출시했다. 신제품은 27형과 32형으로 구성되며 4K UHD 해상도, 최대 240Hz 주사율, 0.03ms(GtG) 응답속도를 지원한다. VESA 어댑티브싱크, 지싱크 및 프리싱크 프리미엄…
2026.02.23 by 명세환 기자
넷스카우트, 통신사 대상 ‘AI-레디 데이터’ 플랫폼 강화
넷스카우트(NASDAQ: NTCT)가 통신 서비스 제공업체(CSP)를 대상으로 네트워크 데이터를 AI 활용이 가능한 스마트 데이터로 전환하는 ‘옴니스 AI 인사이트’를 강화했다고 밝혔다. 이 플랫폼은 패킷 기반 메타데이터를 활용해 운영 가시성을 높이고, AIOps 환경…
2026.02.23 by 명세환 기자
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온디바이스 AI 확산…AI MCU, 유럽서 주도권 경쟁 본격화
인공지능 연산이 기기 내부에서 이뤄지는 ‘온디바이스 AI’ 확산과 함께 AI 기능을 결합한 마이크로컨트롤러유닛(MCU)이 핵심 반도체로 부상하고 있다. 글로벌 MCU 시장은 2028년 513억 달러 규모로 성장할 전망이다. 오는 11월 독일 뮌헨에서 열리는 ‘일렉트로니…
2026.02.23 by 배종인 기자
전기연구원, 친환경 절연 소재 성능 한계 돌파…고전압 전력기기 혁신 기대
한국전기연구원(KERI) 절연재료연구센터 유승건 박사팀이 기존 절연 소재인 폴리프로필렌(polypropylene)의 구조적 한계를 극복하고, 고전압 환경에서도 안정적인 성능을 구현하는 기술을 선보였다.
2026.02.23 by 배종인 기자
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ASML 코리아, 화성에 3,100㎡ 규모 ‘글로벌 트레이닝 센터 코리아’ 개소
ASML 코리아가 경기 화성캠퍼스 내에 총 3,100㎡ 규모의 ‘글로벌 트레이닝 센터 코리아’를 개소했다. DUV·EUV 장비와 모듈, 클린룸을 갖춘 통합 교육시설로, 기존 화성·용인 트레이닝 센터를 집약했다. 20여 개 강의실과 25명의 전담 강사가 상주하며 130개…
2026.02.23 by 명세환 기자
KETI, 피지컬AI 기반 스마트공장 실증 본격화
한국전자기술연구원(KETI)이 경기도 안양에 구축한 ‘5G AMM(Autonomous Mobile Manipulator) 테스트베드’를 공개하며 국내 제조혁신을 위한 피지컬AI 기술 실증을 본격화했다. KETI 지능로보틱스연구센터는 성균관대·연세대·고려대 등 국내 주요…
2026.02.23 by 배종인 기자
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삼성전자, 7GHz 대역서 3Gbps 달성…6G 상용화 핵심 기술 확보
삼성전자가 KT, 키사이트테크놀로지스와 함께 차세대 이동통신인 6G의 핵심 후보 주파수로 주목받는 7GHz 대역에서 초고집적 다중 안테나(eXtreme-MIMO) 기술 검증에 성공했다.
2026.02.20 by 배종인 기자
마우저, 마이크로칩 PIC32WM-BZ6 멀티프로토콜 모듈 공급
글로벌 공인 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 마이크로칩 테크놀로지의 PIC32WM-BZ6 멀티프로토콜 모듈을 공급하며 IoT 및 산업용 무선 솔루션 시장 확대에 나섰다.
2026.02.20 by 배종인 기자