텔레다인 DALSA가 산업 자동화 및 검사용 비전 센서 BOA Spot XL을 출시했다. 오류 검증, 식별, 종합 검사, 로봇 가이던스용으로 개발된 BOA Spot XL 비전 센서는 통합 LED 조명, 렌즈 커버, 사용이 간편한 애플리케이션 소프트웨어로 구성되어 있으며..
2019.04.05by 이수민 기자
정보통신산업진흥원이 국내 퇴직 전문 인력 해외파견 프로그램인 ‘월드프렌즈 NIPA 자문단’의 2019년 상반기 지원자를 3월 29일부터 4월 19일까지 3주간 모집한다. 월드프렌즈 NIPA 자문단 해외파견 사업은 한국 정부 파견 해외봉사단 사업인 ‘월드프렌즈 코리아(W..
2019.04.05by 이수민 기자
가트너에 따르면 2020년까지 전 세계적으로 200억 달러 규모의 IoT 연결 장치가 설치될 것이며, IIoT가 2030년까지 글로벌 경제에서 차지하게 될 비중은 14조 달러 규모에 달할 것으로 추산된다. 이에 슈나이더 일렉트릭이 독일 하노버 산업 전시회 2019에서 ..
2019.04.05by 이수민 기자
LG전자가 첫 5G 스마트폰 LG V50 ThinQ의 출고가, 프로모션 등을 확정하고 새롭게 열리는 5G 스마트폰 시장 공략에 나선다. 이동통신 3사와 오픈마켓, LG베스트샵 등 자급제 채널을 통해 출시되는 LG V50 ThinQ의 출고가는 119만9000원이다. LG..
2019.04.04by 이수민 기자
컴퓨텍스의 주관사 타이트라는 5월 27일, 대만에서 개최되는 컴퓨텍스 2019 인터내셔널 기자간담회에 AMD 회장 겸 CEO인 리사 수 박사가 기조연설자로 설 예정이라고 밝혔다. 도시바는 자회사인 도시바 마이크로일렉트로닉스 코퍼레이션(TOSMEC)과 도시바 디스크리트 ..
2019.04.04by 이수민 기자
모뎀과 RF칩, SM칩은 초고속 데이터 통신을 가능케 하는 무선통신기술 핵심 반도체다. 모뎀칩이 휴대폰의 음성, 데이터 정보를 신호로 변환하거나 외부의 신호를 음성, 데이터로 변환해준다면 RF칩은 신호를 전파로 주고받을 수 있도록 조정하는 역할을 한다. 이 과정에서 전..
2019.04.04by 이수민 기자
인피니언 테크놀로지스가 16위상 디지털 PWM 다중위상 컨트롤러 XDPE132G5C를 고전류 시스템 칩셋 솔루션에 추가했다. 인피니언 고전류 시스템 칩셋 솔루션은 하이엔드 AI 서버 및 5G 데이터콤 애플리케이션에 사용되는 차세대 CPU, GPU, FPGA 및 ASIC..
2019.04.04by 이수민 기자
과학기술정보통신부는 3일 오후 11시, 이통 3사가 동시에 각 사 별 1호 가입자를 대상으로 5G 이동통신 스마트폰을 개통함으로써 5G 서비스를 공식 개시하였다고 밝혔다. 우리나라는 작년 12월 1일, 5G 전파발사와 동시에 이통 3사가 동글 단말을 통해 기업고객을 대..
2019.04.04by 이수민 기자
LG유플러스가 서울 마곡동 LG 사이언스 파크에 5G 이노베이션 랩을 개소하며 오픈 이노베이션 활동을 강화한다. LG유플러스는 5G 오픈 이노베이션 활동의 첫 번째로 국내외 스타트업과 중소 벤처기업들이 자유롭게 5G 서비스와 기술 아이디어를 제안하고 개발해 상용화할 수..
2019.04.03by 이수민 기자
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