ST, 생체인식 등의 필요한 보안 강화한 MCU 선보여
마이크로일렉트로닉스가 32비트 ARM®SecurCore® SC300™ 프로세서 기반의 업계 선도적인 보안 마이크로컨트롤러 ST33 시리즈의 3세대 첫 제품 ST33J2M0을 선보였다.
2015.11.26
로봇과 함께 일하는 미래의 공장은 어떨까?
쿠카 로보틱스 코리아㈜는 오늘부터 나흘간 열리는 ‘2015 창조경제박람회’에 참가해, 창조경제 구현을 위한 해답으로 지능형 협업 로봇 『LBR iiwa (엘비알 이바)』를 선보인다.
2015.11.26 by 명세환 기자
유닐버설로봇, 한국 유통사들과 함께 시장 공략
유니버설로봇(Universal Robots)은 국내 최초 반도체 및 디스플레이 산업용 진공로봇 개발기업인 ㈜티이에스(True Engineering Solutions Co., Ltd.)와 자동차산업 분야의 완성차. 엔진ㆍ변속기 생산라인의 품질 시험 장비를 제작하는 ㈜에이…
2015.11.26 by 명세환 기자
다쏘시스템, 패션산업 위한 3D 시각화 솔루션 출시
다쏘시스템이 소비재 및 소매 기업을 위한 새로운 산업특화 솔루션인 ‘마이 리테일시어터(My Retail Theatre)’를 출시했다. 3D익스피리언스 플랫폼 기반의 ‘마이 리테일시어터’는 소비자들이 온라인 및 오프라인에서 맞춤형 제품을 구성해볼 수 있도록 고성능의 …
2015.11.26
KT, LTE-MTC 기반 소물인터넷 서비스 시연 성공
KT(회장 황창규)는 글로벌 네트워크 장비 제조사인 노키아를 포함한 국내외 개발사들과 함께 LTE상용망에서 LTE-MTC 기술을 적용한 다양한 소물인터넷 서비스 시연을 선보였다고 밝혔다.
2015.11.26 by 명세환 기자
3차원 TSV 적층 기술 적용한 128기가바이트 서버용 D램 모듈 양산
삼성전자가 세계 최초로 3차원 TSV 적층 기술을 적용해 최대 용량, 초절전 특성을 동시에 구현한 ‘128기가바이트(GB) 서버용(RDIMM) D램 모듈’을 본격 양산하기 시작했다.
2015.11.26 by 명세환 기자
몰렉스, 얇은 LED 조명 모듈용 커넥터 시스템 출시
몰렉스가 얇은 LED 조명 모듈 어플리케이션에 적합한 Lite-Trap™ 및 Mini Lite-Trap™ SMT 전선 대 기판 커넥터 (모델명: Lite-Trap™ 및 Mini Lite-Trap™ 커넥터시스템) 시리즈를 출시했다.
2015.11.24
도시바, 모바일용 RF스위치 IC 삽입 손실 최저화한 'SOI 공정' 발표
도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation)의 반도체/스토리지 제품 부문이 업계에서 삽입 손실이 가장 낮은 무선 RF 스위치 애플리케이션에 최적화한 차세대 TarfSOI™(도시바의 첨단 RF SOI 공정인 ‘TaRF8’을 개발했다고 발표했다.
2015.11.24 by 신윤오 기자
안리쓰, 테스트 비용 절감하는 Shockline VNA 솔루션 출시
안리쓰(Anritsu Company)가 2-포트/ 4포트 기능의 VNA(Vector Network Analyzer) 중 ShockLine™ MS46500B시리즈를 위한 E-대역 옵션을 도입했다고 발표했다.
2015.11.24 by 신윤오 기자
자동으로 운동 상태 추적하는 핏비트 신기능 선보여
신개념 스마트 헬스케어 브랜드 핏비트(Fitbit, Inc.)가 전세계 핏비트 플랫폼 사용자들을 위해 간편하고 스마트하게 운동을 추적할 수 있는 새로운 기능을 선보인다.
2015.11.24 by 명세환 기자
삼성전자, 최신 갤럭시폰과 호환되는 합리적인 가격 ‘기어 VR’ 출시
삼성전자가 다양한 최신 갤럭시 스마트폰과 호환되는 합리적인 가격의 가상현실 헤드셋 ‘기어 VR’을 출시했다. 이번에 새롭게 출시되는 ‘기어 VR’은 '갤럭시 노트5’, ‘갤럭시 S6 엣지+’, ‘갤럭시 S6’, ‘갤럭시 S6 엣지’에서 모두 사용이 가능하다.
2015.11.24 by 명세환 기자
ams, 이미지 센서 업체 CMOSIS인수
고성능 아날로그 IC 및 센서 전문기업인ams는 고성능 이미징 애플리케이션용 첨단 분야 및 라인스캔 CMOS 이미지 센서 전문 업체인 시모시스(CMOSIS)의 100% 주식을 현금거래로 모두 인수한다는 합의서를 체결했다고 발표했다.
2015.11.24 by 명세환 기자
TI, 원거리 커넥티비티를 간편하게 하는 디바이스 추가
TI는 고객들이 IoT(사물인터넷) 설계에 초저전력 원거리 커넥티비티를 간편하게 추가할 수 있도록 SimpleLink™ 초저전력 플랫폼에 새로운 디바이스를 추가했다.
2015.11.24
자일링스, 다양한 커넥티비티에 유용한 FPGA 제품군 출시
자일링스는 비용에 민감한 애플리케이션을 위한 I/O 인텐시브 디바이스인 스파르탄(Spartan)®-7 FPGA 제품군을 발표한다고 밝혔다.
2015.11.24