리니어, 9μA 대기 전류의 자동차용 2A 70V SEPIC/부스트/ 컨버터 출시 파워 온 리셋 & 와치독 타이머 내장
2015.05.21 by 명세환 기자
Altera, Quartus II 소프트웨어로 새로운 Spectra-Q 엔진 도입 – FPGA와 SoC 설계 작업 가속화
2015.05.21 by 명세환 기자
TI, MaxCharge™ 기술로 배터리 충전 시간 60%까지 단축
2015.05.21 by 명세환 기자
리니어, 80dB SFDR 실현하는 16비트, 2.7Gsps DAC 출시
2015.05.21 by 명세환 기자
최상의 민감도와 뛰어난 저전력 특성을 갖춘 마이크렐의 새로운 RF 리시버 출시
2015.05.21 by 명세환 기자
인피니언, 전기기계식 릴레이를 대체하는 HITFET™+ 스위치 제품군 출시
2015.05.21 by 명세환 기자
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삼성전자, '프리미엄 메모리 카드' 글로벌 출시
2015.05.21 by 명세환 기자
5G 와이파이 콤보 칩,5GHz와 2.4GHz 대역 동시에 연결
2015.05.21 by 명세환 기자
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TI의 오토모티브 HUD용 DLP 칩셋, 업계 최대 시야각 제공
2015.05.21 by 명세환 기자
TI의 오토모티브 HUD용 DLP 칩셋, 업계 최대 시야각 제공 (업계 최대 12도 시야각(FOV) 제공하는 헤드업 디스플레이(HUD) 구현)
I가 자사 최초로 오토모티브 헤드업 디스플레이(HUD) 애플리케이션을 위한 DLP 칩셋 DLP3000-Q1을 출시한다. DLP 기술의 뛰어난 영상 품질과 오토모티브에 적합한 신뢰성을 결합시킨 이 새로운 칩셋은 12도라는 업계 최대의 시야각(FOV)을 제공하는 헤…
2015.05.21 by 박동욱 기자
리니어, 듀얼 (2.5A + 1.5A) 동기식 스텝다운 DC/DC 컨버터 출시
2015.05.18 by 명세환 기자
마이크로칩, 디지털 전력 애플리케이션에 최적화된 새로운 dsPIC33EP “GS” 제품군 출시
2015.05.18 by 명세환 기자
ADI, 통합 AFE로 센서 인터페이스 간소화
2015.05.18 by 명세환 기자