[연재기획]피지컬 AI, 산업의 미래를 다시 그리다①, “‘피지컬 AI 성공’ 인간과 지능형 기계의 상호작용 설계에 달렸다”
기존의 AI가 디지털 데이터 속에서 추론과 생성에 집중했다면 피지컬 AI(Physical AI)는 센서, 엣지 컴퓨팅, 로봇, 제어 시스템 등을 통해 현실 세계에서 직접 행동하고 반응한다. 피지컬 AI의 구현은 현실 세계에서 AI가 직접 행동하고 문제를 해결하기 때문에…
2025.10.20 by 배종인 기자
[2025 e4ds Tech Day]“피지컬 AI 시대, 반도체 산업 새로운 기회”
“피지컬 AI와 온디바이스 AI는 이제 선택이 아닌 필수 기술로 자리 잡고 있으며, 이를 위한 반도체 개발은 산업 전반의 경쟁력을 좌우할 것이다” 최홍섭 마음AI 대표이사는 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘Physical AI시대,…
2025.10.20 by 배종인 기자
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[2025 e4ds Tech Day]“MCU 기반 온디바이스 AI, ‘TinyML’·생성 플랫폼으로 실현”
수십 KB∼수 MB 수준의 메모리와 ㎽ 단위의 전력으로 AI 모델을 실행할 수 있는 초소형 머신러닝 기술인 ‘타이니ML(TinyML)’을 통한 MCU 환경에서의 온디바이스 AI 개발이 주목을 받고 있다. MDS Tech 박태준 대리는 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e…
2025.10.20 by 명세환 기자
[2025 e4ds Tech Day]“온디바이스 AI 시대, 경량화 기술이 핵심”
“경량화는 단순히 모델을 작게 만드는 것이 아니다. 저전력 디바이스에서 실시간으로 AI를 구동하기 위해서는 연산량을 줄이고, 하드웨어에 맞게 최적화하는 복합적인 기술이 필요하다. 특히 온디바이스 AI 환경에서는 클라우드에 의존하지 않고 디바이스 자체에서 AI를 실행해야…
2025.10.20 by 명세환 기자
[2025 e4ds Tech Day]“저전력 환경서 MCU 활용 AI 구동, 실현 가능 애플리케이션 개발 넓힌다”
“수 밀리와트 수준의 전력으로 AI 모델을 구동할 수 있다는 것은 MCU로 실현 가능한 어플리케이션 개발에 가장 현실적인 접근을 가능한게 한다” 문현수 STMicroelectronics 과장은 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘STM…
2025.10.20 by 배종인 기자
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[2025 e4ds Tech Day]“AI, 사람·하드웨어 중심으로 변화”
“AI는 데이터 중심에서 인간 중심으로, 소프트웨어 중심에서 하드웨어 중심으로 진화하고 있다. 뉴로모픽 칩과 같은 기술이 상용화되면, 인간의 뇌를 모방한 하드웨어 기반 AI가 등장할 것이며, 이는 온디바이스 AI의 새로운 전환점이 될 수 있다” 김경기 대구대학교 교수는…
2025.10.20 by 명세환 기자
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AI 데이터센터 전력 시스템 48V 급부상
마우저 일렉트로닉스(Mouser electronics)가 최근 발표한 ‘Optimizing Efficiency as Data Centers Shift to 48V Power’에 따르면 48V 아키텍처와 폴리머 커패시터를 중심으로 한 고효율 전력 관리 솔루션이 데이터센터…
2025.10.14 by 배종인 기자
[2025 e4ds Tech Day]“GaN 반도체 후발주자지만 기술적 한계 극복하며 빠르게 발전”
한국전자통신연구원(ETRI) 이형석 책임연구원은 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘GaN 와이드 밴드갭 전력반도체 기술 개발 현황 및 시장 동향’에 대해 발표하며, GaN 전력 반도체의 개발 현황과 향후 전망을 심도 있게 소개했다. …
2025.09.30 by 배종인 기자
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[2025 e4ds Tech Day]“10년 이상 쓸 차량용 전력반도체 검증, 가속 테스트 필수”
NI-Emerson T&M 성웅용 이사는 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘고전력 반도체 다이나믹 신뢰성 테스트 솔루션’을 주제로 발표하며, 전력반도체의 신뢰성 평가 방식에 대한 새로운 접근을 제시했다. 성웅용 이사는 “전기차는 최소…
2025.09.30 by 명세환 기자
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[2025 e4ds Tech Day]“전력 반도체 미래 ‘GaN’, 48V 전원계 차량 충분히 상용화”
텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI) 김승목 차장은 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘TI GaN FET으로 전력 밀도가 높고 효율적인 디지털 파워 시스템 구현하기’라는 주제로 발표하며, 전기차, 재생에너지, …
2025.09.29 by 배종인 기자
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[2025 e4ds Tech Day]“2034년까지 SiC 수십배 성장, 공급망 안정화·국내 양산 인프라 등 대응 必”
한국전기연구원(KERI) 차세대반도체연구센터 김형우 센터장은 지난 9월9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘SiC 기반 전력반도체의 국내외 기술 및 시장 동향’을 주제로 발표했다. 김형우 센터장에 따르면 실리콘 카바이드(SiC)는 와이드 밴드갭과…
2025.09.26 by 배종인 기자
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[2025 e4ds Tech Day]“AI 시대 전력 혁신, 전력 변환 단계마다 효율 높여 전체 손실 감소 시급”
인피니언 테크놀로지스(Infineon Technologies) 김용진 상무는 지난 9일 개최된 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘AI 데이터 센터의 에너지 효율적인 전력 관리 솔루션을 위한 인피니언의 차세대 전력 반도체’를 주제로 발표하며, “AI 시대 …
2025.09.26 by 명세환 기자
[2025 e4ds Tech Day]“ADI GMSL 솔루션, SDV 시대 핵심 인프라”
ADI(Analog Devices Inc.) 손성호 이사가 ‘2025 e4ds Tech Day’에서 ‘SDV를 위한 고속 Data 전송 기술 - ADI GMSL’을 주제로 발표하며, SDV 아키텍처와 그 안에서 ADI의 GMSL(Gigabit Multimedia Ser…
2025.09.19 by 배종인 기자
[2025 e4ds Tech Day]“고속 인터페이스·측정 기술, 미래 모빌리티 핵심 경쟁력”
텍트로닉스(Tektronix) 박영준 상무가 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘차량용 고속 데이터 통신 기술 및 전력 시스템 설계를 위한 검증’을 주제로 발표했다. 박영준 상무는 “100Base-T1, 1,000Base-T1을 넘어 10Base-T1까지 …
2025.09.19 by 배종인 기자
[2025 e4ds Tech Day]“SDV 시대 클라우드 플랫폼에서 개발·테스트까지 한 번에 해결”
QNX 류민희 차장이 ‘2025 e4ds Tech Day’ 행사에서 ‘SDV 중심의 차량 개발 환경에서 경쟁력을 확보하기 위한 솔루션’을 주제로 발표하며, “SDV(Software Defined Vehicle) 시대 자동차용 소프트웨어 개발 속도를 높이기 위해서는 하드…
2025.09.19 by 명세환 기자