리니어, 낮은 IQ, 60V 입력 동기식 스텝다운 컨트롤러 출시
2014.02.21 by 명세환 기자
리니어, 60V 다중위상 동기식 부스트 컨트롤러 출시
2014.02.21 by 명세환 기자
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TI, 4GSPS의 업계 최고속을 제공하는 12bit ADC 출시
2014.02.21 by 명세환 기자
아바고테크놀로지스, 모터 드라이브 및 인버터를 위한 고도로 집적된 스마트 게이트 드라이브 옵토커플러 2종 공개
2014.02.21 by 명세환 기자
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Xilinx, 차세대 LTE 및 멀티캐리어 GSM 플랫폼의 성능 요건을 해결하는 스마터 무선 솔루션 발표
2014.02.20 by 명세환 기자
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ST마이크로일렉트로닉스, 컨슈머, 건강 및 산업 애플리케이션용 STM32 초저전력 마이크로컨트롤러 공개
2014.02.20 by 명세환 기자
인피니언의 ORIGA™ 3, 정확한 배터리 잔량 측정으로 사용자 경험 향상
2014.02.19 by 명세환 기자
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Altera, 4G 네트워크의 쓰루풋 용량과 스펙트럼 효율을 극대화하는 5Gbps 마이크로파 백홀 솔루션 제공
2014.02.19 by 명세환 기자
리니어, 3A 벅부스트 수퍼 커패시터 차저 출시
2014.02.19 by 명세환 기자
ST마이크로일렉트로닉스, Leti와 10배 빠른 FD-SOI UWVP DSP 시연 완료
2014.02.19 by 명세환 기자
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ST마이크로일렉트로닉스, 유럽 갈릴레오 호환 위성 칩으로 긴급비상전화 시스템 승인 준비 완료
2014.02.19 by 명세환 기자
Xilinx, 창립 30주년 맞아
2014.02.17 by 명세환 기자
EV GROUP, 로직 및 메모리 반도체의 고급 패키징 공정에 사용되는 양산 제조용 포토레지스트 공정 시스템 발표
2014.02.17 by 명세환 기자
한국애질런트, 보다 빠른 설계 검증을 위한 BER 테스트 솔루션의 새로운 시리즈 출시
2014.02.17 by 명세환 기자
하니웰(Honeywell), 반도체 패키징 애플리케이션용 새로운 ‘RADLO™ 로우 알파 도금용 양극’ 소재 선보여
2014.02.17 by 명세환 기자