2026년 09월 14일(월)
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한국애질런트, 새로운 EXM 무선 테스트 세트 출시

2013.12.27 by 명세환 기자

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리니어, 42V, 3.5A (IOUT), 2.2MHz 동기식 스텝다운 DC/DC 컨버터 출시

2013.12.27 by 명세환 기자

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실리콘이미지, 업계 최초로 모바일 장치를 위한 MHL® 3.0 4K 울트라 HD 솔루션 출시

2013.12.27 by 명세환 기자

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브로드컴, 무선 충전 지원 블루투스 스마트 SoC 발표

2013.12.27 by 명세환 기자

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프리스케일, 산업 및 자동차용 강력한 고속 CAN 트랜시버 발표

2013.12.27 by 명세환 기자

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실리콘랩스, USB - SPI 브리지 칩 출시로 스마트 인터페이스 포트폴리오 완성

2013.12.27 by 명세환 기자

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ST마이크로일렉트로닉스, 산업용 자동화 시스템 위한 절연형 파워 스위치 ISO8200B 출시

2013.12.27 by 명세환 기자

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브로드컴, 차량용 블루투스 소프트웨어 스택 출시로 차량 내 원활한 안드로이드 접속 구현

2013.12.27 by 명세환 기자

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Xilinx, ASIC 클래스 아키텍처 및 ASIC 강도 디자인 솔루션과 함께 20나노 올 프로그래머블 울트라스케일 포트폴리오 선보여

2013.12.27 by 명세환 기자

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Xilinx, 업계 최고 용량 디바이스를 4.4M 로직 셀로 두 배 상승시키며 한 세대 앞선 밀도 제공

2013.12.27 by 명세환 기자

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TI, ‘모두를 위한 햅틱’을 실현하는 업계에서 가장 유연한 햅틱 및 정전식 터치 콤보 솔루션 출시

2013.12.27 by 명세환 기자

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NXP, 초고효율•최소형 차량 내 네트워크용 CAN 시스템 기반 칩 출시

2013.12.27 by 명세환 기자

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리니어의 쿼드 PHY 인터페이스, 견고한 다중포트 IO링크 마스터 실현

2013.12.27 by 명세환 기자

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ST마이크로일렉트로닉스, 방습 기능 RF 전력 트랜지스터 2종 출시

2013.12.27 by 명세환 기자

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TI, 업계 최고 성능 듀얼 코어 MCU인 C2000™ Delfino™ F2837xD 시리즈로 고급 산업용 애플리케이션에서 MCU 성능 한 단계 높여

2013.12.27 by 명세환 기자