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사운드 칩, 혁신적 음향 경험 제공

2012.06.01 by 명세환 기자

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세계 최초로 이종 3D FPGA 공급

2012.05.31 by 명세환 기자

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20억 번째 센서 칩 선적

2012.05.30 by 명세환 기자

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IS2T와 STM32용 자바 플랫폼 발표

2012.05.29 by 명세환 기자

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Huawei Honor에 전력 공급

2012.05.24 by 명세환 기자