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NXP, 구글과 신규 클라우드 IoT 코어 지원

NXP는 안드로이드 씽즈 플랫폼(Android Things platform)이 새로운 구글 클라우드 IoT 코어(Google Cloud IoT Core)를 지원 한다고 밝혔다. 구글 클라우드 IoT 코어는 완전 관리형 서비스로, 사용자가 전 세계적으로 쉽고 안전..

2017.05.17by 김지혜 기자

ADI, 실시간 산업용 이더넷 프로토콜 POWERLINK 추가

아나로그디바이스는 자사의 ‘확정적 이더넷 기술 그룹’ 부문(Deterministic Ethernet Technology Group, 인수 전 이노베이직)이 개발한 RapID™ 플랫폼 네트워크 인터페이스(RapID™ Platform Network Interface)에 실..

2017.05.17by 김지혜 기자

지난해 전세계 반도체 매출 2.6% 상승, 올해도 이어가나

지난해 전세계 반도체 시장 매출이 전년보다 2.6% 상승한 것으로 나타났다. IT 자문기관인 가트너(Gartner)가 발표한 최종결과에 따르면, 2016년 전세계 반도체 매출은 3,435억 달러를 기록하면서 2015년(3,349억 달러)보다 증가했으며 상위 25개..

2017.05.17by 신윤오 기자

TI, 5개 솔루션 갖춘 단일칩 밀리미터파 센서 포트폴리오 출시

TI코리아는 오토모티브, 공장 및 건물 자동화, 의료용 애플리케이션에 새로운 차원의 정밀도와 지능을 가능케 하는 밀리미터파(mmWave) 단일칩 CMOS(complementary metal-oxide semiconductor) 센서 포트폴리오를 출시한다고 밝혔다. ..

2017.05.17by 김자영 기자

플리어, 전자기기 개발 돕는 열화상 카메라 출시

플리어시스템 코리아가 엔지니어링 벤치톱 환경에서 전자기기 검사용으로 활용할 수 있는 FLIR ETS320 열화상 카메라 솔루션을 출시했다. FLIR ETS320은 전자 부품 및 인쇄 회로 기판(PCB)의 열 특성을 시험 및 분석하는 벤치톱 작업을 위해 설계된 열화상..

2017.05.17by 김자영 기자

[인터뷰] 정밀한 데이터 수집, 어떤 ADC 선택하느냐에 달렸어요

데이터의 중요성이 높아지면서 ADC(아날로그-디지털 컨버터)를 선택하는 엔지니어의 고민도 깊어지고 있다. 다양한 산업과 분야의 전자기기 디바이스에 필수적으로 쓰이는 ADC가 속도와 정밀도에 많은 영향을 미치고 있기 때문이다. 엔지니어는 여러 종류의 ADC와 특정 회사..

2017.05.16by 김자영 기자

SEMI, 반도체전자재료 기술 컨퍼런스 개최

국제반도체장비재료협회 SEMI는 5월 18일 서울 삼성동 코엑스에서 반도체전자재료 기술 컨퍼런스인 SMC(Strategic Materials Conference) Korea를 개최한다. 본 컨퍼런스는 “Scaling Challenges-The Future of Ma..

2017.05.16by 김지혜 기자

쓰리에스솔루션, 휴대폰 앱으로 제어하는 블루투스 스피커 출시

쓰리에스솔루션은 블랙, 화이트 색상의 프리미엄 블루투스 스피커(모델명: 노벨뷰 M9)를 출시한다고 밝혔다. 데스크 거치와 휴대성을 강조한 제품 디자인이며 모던블랙와 스노우화이트 2가지 색상이다. 또한, 블루투스 4.0을 통한 무선 연결과 프리미엄 DSP 3D Ef..

2017.05.16by 김자영 기자

온세미컨덕터, 최신 동기식 정류기 컨트롤러 선보여

온세미컨덕터가 LLC 공명 컨버터 토폴로지에 최적화된 최신 동기식 정류기 (SR) 컨트롤러를 선보였다. 신제품 FAN6248은 최소한의 추가 부품만으로도 높은 효율성을 제공하고 열 관리를 간단하게 하는 동시에 시스템 전반의 신뢰도를 향상시킨다. 뿐만 아니라 LLC 파워..

2017.05.16by 김지혜 기자