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한국 마이크로소프트, Xbox One S 헤일로 워즈 2 1TB 번들 출시

한국 마이크로소프트는 2017년 헤일로 워즈 2의 출시를 앞두고, Xbox One S 헤일로 워즈 2 얼티밋 에디션 1TB 번들을 오는 17일 출시한다고 발표했다. Xbox One S는 4K UHD 블루레이, 4K 비디오 스트리밍, HDR을 지원하는 Xbox One..

2017.02.09by 서아람 기자

KT, 평창올림픽 1년 앞으로 '5G 성공 다짐 결의식'개최

KT는 ‘세계 최초 5G 성공 다짐 결의식’을 개최했다고 밝혔다. 평창동계올림픽 통신 부문 공식파트너인 KT가 ‘G-365’를 맞아 통신망?방송망 운영과 성공적인 5G 시범 서비스를 위한 결의를 다졌다.

2017.02.09by 서아람 기자

삼성페이, 태국 시장 진출로 10번째 국가 상용 서비스 확대

삼성전자가 태국에서 모바일 결제 서비스 '삼성 페이'를 정식으로 시작한다. 태국은 삼성페이가 한국, 미국, 중국, 싱가폴, 러시아 등에 이어 10번째로 상용 서비스가 진행된 시장으로, 아시아 지역에서는 중국, 호주, 싱가포르에 이어 4번째 진출 국가이다.

2017.02.09by 서아람 기자

에드워드코리아, SEMICON 전시회서 신규 부식방지 기술 선보여

최근 진공 펌프의 핵심부품에 대한 새로운 부식방지 코팅기술을 선보인 바 있는 에드워드 코리아(www.edwardsvacuum.com)가 10일까지 열리는 SEMICON 코리아 전시회에 참가해 관련 기술을 소개했다. 진공 및 가스처리 솔루션의 전문 생산업체인 에드..

2017.02.09by 신윤오 기자

NXP반도체 스탠다드 사업부에서 독립한 '넥스페리아' 정식 출범해

전(前) NXP 스탠다드 제품 사업부인 넥스페리아(Nexperia)가 모든 절차를 완료하고 독립 법인으로서 정식 출범한다고 발표했다. 넥스페리아는 디스크리트, 로직 및 MOSFET 분야의 세계 선도의 기업으로, NXP 사업부의 모든 전문성, 제조 자원 및 핵심 ..

2017.02.09by 김지혜 기자

레노버, 저온 솔더 공정기술로 친환경 PC 제조한다

레노버가 PC 제조 과정에서 친환경성과 신뢰성을 향상시키 위해 새로운 저온 땜(Low Temperature Solder, LTS) 공정을 개발하고, 현재 특허 출원 중에 있다고 밝혔다. 새롭게 개발한 저온 땜 공정은 레노버 제품뿐 아니라, 인쇄 회로 기판을 포함하..

2017.02.09by 김지혜 기자

NXP, 모바일 기능 추가한 고주파 스마트 카드 기술 발표

NXP 반도체는 마그네틱 스트라이프(magstripe) 및 저주파(LF) 카드에서 안전한 고주파(HF) 스마트 카드 기술로 전환할 것이라고 밝혔다. NXP 반도체는 HF 스마트 카드 기술은 객실을 출입할 때 첨단 스마트 카드, 스마트폰, 웨어러블 기기를 사용할 ..

2017.02.09by 김지혜 기자

바이코, 산업용 모듈러 DC-DC 컨버터 출시

바이코가 VIA패키지로 실장된 DC-DC 컨버터인 DCM 신제품 2종을 출시했다. VIA 패키지로 제공되는 DCM은 정류되지 않은 다양한 입력 전압을 이용해 기존 제품보다 높은 전력 밀도로 고효율의 절연된 정류 출력을 제공하는 모듈러 DC-DC 컨버터이다.

2017.02.09by 김지혜 기자

LG전자, 구글 운영체재 탑재한 스마트워치로 글로벌 시장 노려

LG전자가 구글의 최신 스마트워치 운영체제(OS) ‘안드로이드 웨어 2.0(Android Wear 2.0)’을 탑재한 스마트워치 ‘LG 워치 스포츠(LG Watch Sport)’와 ‘LG 워치 스타일(LG Watch Style)’을 공개했다. LG전자는 영국, 아랍에미..

2017.02.09by 김지혜 기자