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마이크로칩, 아날로그 센서 설계 간소화…PIC16F17576 MCU 출시
글로벌 반도체 기업 마이크로칩테크놀로지(Microchip Technology)가 저전력 PIC16F17576 MCU 제품군을 출시하며, 저전력 아날로그 기능 통합으로 비용 및 복잡성을 감소시켜 아날로그 센서 설계를 간소화했다.
2025.04.28 by 배종인 기자
한화시스템, 1분기 실적 우상향…매출 6,901억 전년比 27% ↑
한화시스템(대표이사 손재일)이 2025년 1분기 방산 분야에서 대규모 수출과 양산 사업들이 안정적인 성장을 거두며, 견조한 실적을 거뒀다. 연결재무제표 기준으로 매출은 6,901억원을 기록해 전년동기대비 26.8% 증가했고, 영업이익은 582억원으로 전년동기대비 27.…
2025.04.28 by 명세환 기자
[기고]김필수 대림대 교수, “국산 준중형 전기트럭 보조금 지급 必”
3.5톤·5톤 등 중형 전기트럭의 보조금 지급과 관련해 김필수 대림대 교수의 이야기를 들어봤다.
2025.04.28 by 명세환 기자
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창원 강소특구, ‘KERITOR 6기’ 예비·초기 창업자 모집
경남 창원 강소특구의 기술핵심기관인 한국전기연구원(KERI)이 ‘이노테크 발굴 및 창업지원’ 사업의 일환으로 ‘KERITOR(캐리터, KERI+accelerator) 6기’를 모집한다.
2025.04.28 by 배종인 기자
마우저, 미래 엔지니어 양성 위한 STEM 교육 지원 확대
전자 부품 유통업계를 선도하는 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 올해도 청소년들을 대상으로 진행되는 FIRST 로봇 경진대회(FIRST® Robotics Competition) 후원을 이어갔다.
2025.04.28 by 명세환 기자
ams OSRAM, 웨어러블 기기용 초소형 칩 LED 출시
ams OSRAM의 초소형 칩 LED 출시로 소형 웨어러블 기기의 신뢰성과 정확도가 더욱 향상될 것으로 보인다. 이에 따라 심박수 모니터링 기술이 더욱 정밀해지고, 배터리 효율이 개선되면서 웨어러블 기기의 기능과 활용 범위가 넓어질 전망이다.
2025.04.28 by 배종인 기자
“자동차 산업, 반도체·AI 기술 전략적 결합 지속 가능 경쟁력 확보 必”
옴디아(Omdia)가 최근 발표한 ‘자동차 산업의 대전환기 반도체가 이끄는 변화의 방향’ 리포트에 따르면 차량용 반도체와 AI의 효과적인 통합을 위해서는 단순한 기술 도입을 넘어서 복합적인 산업 생태계 전반을 아우르는 접근이 필요한 것으로 나타났다.
2025.04.28 by 배종인 기자
CATL이 던진 나트륨이온배터리 충격파, 배터리 시장 뒤집을지 주목
CATL이 나트륨이온 배터리(Natrium-ion Battery)의 출시 시기와 성능을 밝히며, 본격적으로 리튬이온배터리와의 경쟁을 선언했다. 낮은 가격과 안전성을 경쟁력으로 전기차 배터리 시장을 공략하겠다는 것인데, 원재료 수급 과정에서 환경오염 등 이슈가 있고, 그…
2025.04.28 by 배종인 기자
SKT, 유심 무료 교체 예약 시스템 운영
SK텔레콤은 28일부터 진행되는 유심 무료 교체와 관련해 예정당일부터 고객 불편을 해소하기 위해 ‘유심 무료 교체 예약 시스템’을 운영한다.
2025.04.28 by 배종인 기자
AI와 자동화 기술 결합으로 신소재 개발 빨라진다
데이터 기반 신소재 개발 방법론이 실험적으로 입증돼, 인공지능(AI)과 자동화기술이 결합해 더욱 빠르고 효과적인 신소재 개발이 가능할 것으로 기대된다.. UNIST 화학과 최원영 교수팀이 한국과학기술연구원(KIST)과 공동 연구를 통해 데이터 기반 구조 예측 알고리즘을…
2025.04.25 by 명세환 기자
SKT, 사이버 침해 고객 불안 해소…유심 무료 교체
SK텔레콤(대표이사 CEO 유영상)이 악성코드로 인한 사이버 침해 사고 관련 고객들의 보안 우려를 해소하기 위해 오는 28일부터 유심 무료 교체를 포함, 한층 강화된 고객 정보 보호조치를 시행한다.
2025.04.25 by 명세환 기자
디스플레이 가동률 축소
글로벌 시장 조사 기관 옴디아(Omdia)의 최신 보고서에 따르면, 2025년 1분기 동안 디스플레이 업체들은 80% 이상의 가동률을 유지했지만, 2분기부터 점차 가동률을 낮출 것으로 전망됐다.
2025.04.24 by 배종인 기자
인텔, 차세대 SoC로 SDV 혁신 가속화
인텔(Intel)이 상하이 모터쇼 2025에서 업계 최초로 멀티-공정 노드 칩렛 아키텍처를 적용한 2세대 인공지능(AI) 강화 소프트웨어 정의 차량(SDV) SoC를 공개했다. 이 신형 SoC는 지능형 커넥티드 차량에 대한 수요 증가에 발맞춰 설계됐으며, 완성차 업체에…
2025.04.24 by 배종인 기자
“PIC64 MPU, 64비트·옥타코어 획기적인 기술적 진보”
마이크로칩(Microchip Technology Inc.)이 24일 e4ds ee웨비나를 통해 ‘PIC64 멀티코어 64비트 마이크로프로세서’를 소개했다. 발표를 담당한 김기남 책임은 마이크로칩이 최근 발표한 PIC64 시리즈가 64비트 RISC-V 기반 마이크로프로세…
2025.04.24 by 명세환 기자
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로옴, 전기차용 OBC 최적화 실장 면적 52% 감소
일본 반도체 제조업체 로옴(ROHM)이 전기차(xEV)용 온보드 차저(OBC)에서 디팩토 스탠다드로 자리 잡을 새로운 SiC 몰드 타입 모듈 ‘HSDIP20’을 통해 실장 면적을 약 52% 감소시키며, 전력 변환 회로의 소형화 및 효율적 공간 활용에 크게 기여했다.
2025.04.24 by 배종인 기자