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멀티 커넥티비티 칩 개발사, 스마트홈 IoT 시장 잡아라

IoT(사물인터넷)를 기반으로 하는 스마트홈 시장이 급성장할 것으로 전망하는 가운데, 각 스마트기기 간을 연결하는 IoT 커넥티비티(Connectivity) 통신 기술에 대한 관심이 다시 높아지고 있다. 특히 주요 반도체사들의 멀티 커넥티비티 지원 칩 개발은 IoT 시..

2016.05.27by 신윤오 기자

IRS글로벌, 사물인터넷(IoT) 활용분야별 비즈니스 보고서 발간

산업조사 전문 기관인 IRS글로벌이 ‘사물인터넷(IoT) 활용분야별 비즈니스 현황과 최근 주요 이슈 종합분석’ 보고서를 발간했다. 사물인터넷(IoT)은 지난 몇 년간 Gartner가 선정하는 10대 핵심 기술에 계속해서 선정되는 등 ICT 시장의 신산업을 이끌어..

2016.05.27by 편집부

KT, 어린이용 스마트워치 '라인키즈폰' 프로모션 진행

KT가 스포츠 아웃도어 브랜드 유통회사 LS네트웍스와 제휴를 맺고 라인키즈폰 구매 고객 대상에게 사은품을 증정하는 프로모션을 시행한다. 이번 이벤트는 27일을 시작으로 7월 31일까지 두 달 간 진행되며, 전국 프로스펙스 및 몽벨 오프라인 매장 (백화점, 상설점..

2016.05.27by 편집부

래티스, VR 드론 등에 적합한 프로그래머블 브리징 디바이스 발표

래티스 반도체(지사장 이종화)는 모바일 이미지 센서와 디스플레이 관련 주요 최신 프로토콜을 지원하는 업계 최초의 래티스 CrossLink(크로스링크) 프로그래머블 브리지 디바이스를 발표했다. 임베디드 카메라와 디스플레이를 탑재한 시스템은 적합한 인터페이스를 지원..

2016.05.27by 편집부

리니어, 저전력 직접 변환 I/Q 모듈레이터 발표

리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 새로운 저전력 I/Q 모듈레이터(제품명: LTC5589)를 출시한다고 밝혔다. 이 제품은 700MHz ~ 6GHz 범위에서 배터리 구동식의 고성능 광대역 트랜스미터 동작을 실현시킨다. 2.7V ~ 3.6V 전원에서 전력..

2016.05.27by 편집부

자일링스, 데이터 센터 위해 16nm 울트라스케일+ 제품 로드맵 확장

자일링스는 데이터 센터를 위한 16nm 울트라스케일+(UltraScale+)™ 제품 로드맵을 확장한다고 밝혔다. 이 로드맵에는 새로운 가속 강화 기술이 포함되어 있다. 자일링스의 16nm FinFET+ FGPA와 통합 고대역폭 메모리(HBM, High-Bandw..

2016.05.27by 편집부

맥심, RF 프론트엔드 크기 줄이는 MIMO 선형화기 출시

맥심 인터그레이티드 프로덕트 코리아(대표 김현식)가 이중 경로(Dual-path) 무선주파수 전력 증폭 선형화기(RFPAL) ‘SC2200’을 발표했다. 설계 디자이너는 SC2200을 이용해 소비 전력과 비용을 낮추고 무선주파수(RF) 프론트엔드 크기를 줄일 수 있다...

2016.05.27by 편집부

브라더, 기업용 흑백 레이저 L5000&L6000 시리즈 출시

브라더인터내셔널코리아㈜(www.brother-korea.com, 이하 브라더)는 비즈니스 및 인쇄물이 많은 오피스 환경에서 높은 생산성과 신뢰성을 제공하는 새로운 흑백 레이저 L5000 및 L6000 시리즈를 출시했다고 밝혔다. 이번 신제품인 L5000 시리즈(..

2016.05.27by 편집부

스트라타시스, 대형 모델 제조하는 최신 FDM 3D 프린팅 출시

스트라타시스)가 최신 ST-130 재료 및 Fortus 900mc 액셀러레이션 키트(Acceleration Kit)를 포함한 산업용 애플리케이션을 위한 스트라타시스 FDM®(Fused Deposition Modelling) 3D 프린터의 4가지 주요 개선사항을 발표했다..

2016.05.27by 편집부