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도시바, 모바일용 RF스위치 IC 삽입 손실 최저화한 'SOI 공정' 발표
2015.11.24by 신윤오 기자
도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation)의 반도체/스토리지 제품 부문이 업계에서 삽입 손실이 가장 낮은 무선 RF 스위치 애플리케이션에 최적화한 차세대 TarfSOI™(도시바의 첨단 RF SOI 공정인 ‘TaRF8’을 개발했다고 발표했다.
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안리쓰, 테스트 비용 절감하는 Shockline VNA 솔루션 출시
2015.11.24by 신윤오 기자
안리쓰(Anritsu Company)가 2-포트/ 4포트 기능의 VNA(Vector Network Analyzer) 중 ShockLine™ MS46500B시리즈를 위한 E-대역 옵션을 도입했다고 발표했다.
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자동으로 운동 상태 추적하는 핏비트 신기능 선보여
2015.11.24by 편집부
신개념 스마트 헬스케어 브랜드 핏비트(Fitbit, Inc.)가 전세계 핏비트 플랫폼 사용자들을 위해 간편하고 스마트하게 운동을 추적할 수 있는 새로운 기능을 선보인다.
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삼성전자, 최신 갤럭시폰과 호환되는 합리적인 가격 ‘기어 VR’ 출시
2015.11.24by 편집부
삼성전자가 다양한 최신 갤럭시 스마트폰과 호환되는 합리적인 가격의 가상현실 헤드셋 ‘기어 VR’을 출시했다. 이번에 새롭게 출시되는 ‘기어 VR’은 '갤럭시 노트5’, ‘갤럭시 S6 엣지+’, ‘갤럭시 S6’, ‘갤럭시 S6 엣지’에서 모두 사용이 가능하다.
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ams, 이미지 센서 업체 CMOSIS인수
2015.11.24by 편집부
고성능 아날로그 IC 및 센서 전문기업인ams는 고성능 이미징 애플리케이션용 첨단 분야 및 라인스캔 CMOS 이미지 센서 전문 업체인 시모시스(CMOSIS)의 100% 주식을 현금거래로 모두 인수한다는 합의서를 체결했다고 발표했다.
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TI, 원거리 커넥티비티를 간편하게 하는 디바이스 추가
2015.11.24
TI는 고객들이 IoT(사물인터넷) 설계에 초저전력 원거리 커넥티비티를 간편하게 추가할 수 있도록 SimpleLink™ 초저전력 플랫폼에 새로운 디바이스를 추가했다.
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자일링스, 다양한 커넥티비티에 유용한 FPGA 제품군 출시
2015.11.24
자일링스는 비용에 민감한 애플리케이션을 위한 I/O 인텐시브 디바이스인 스파르탄(Spartan)®-7 FPGA 제품군을 발표한다고 밝혔다.
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리니어, 잡음량 최소화한 초지터 클록 분배 칩 출시
2015.11.24
리니어는 3개의 독립적인 출력을 갖춘 지터가 매우 낮은 1.8GHz 클록 분배 칩 제품군(제품명: LTC6954)을 출시했다고 발표했다. 12kHz ~ 20MHz 대역폭에서 20fsRMS 미만의 가산 지터(Additive Jitter) 기능을 제공하는 LTC6954는 도입되는 잡음량을 최소화하면서 입력 클록을 나누어 분배시킨다.
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마이크로칩, IoT를 위한 저전력 MCU 제품군 확장
2015.11.24
마이크로칩 테크놀로지가 저전력 PIC®마이크로컨트롤러(MCU) 제품군의 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다. 새로운 PIC24F ‘GB6’ 제품군은 마이크로칩 제품군 중 대용량 메모리를 갖춘16-bit MCU로서, ECC(Error Correction Code) 기능을 갖춘 최고 1MB의 플래시 메모리와 32 KB RAM을 내장하고 있다
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