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“온디바이스 AI, 칩 최적화로 비용 효율성 달성 관건”

29일 한국산업지능화협회가 출범한 ‘산업 AI 기술위원회’ 출범식에서 산업 AI 관련 기술 교류 및 업계 동향을 공유하는 자리가 마련됐다. 가천대학교 조영임 위원장의 소개 및 AI 국제표준화 동향을 기조로, 강사로 참여한 연사들은 산업 데이터 활용 측면을 강조했다.

2024.06.03by 김예지 기자

대량문자 전송 사업 인증받아야 가능

방송통신위원회(위원장 김홍일)가 6월1일부터 ‘대량문자전송사업자 전송자격인증제‘를 본격 시행한다. 전송자격인증제란 인터넷망을 이용해 대량의 문자전송서비스를 제공하는 △KT △LGU+ △SKB △CJ올리브네트웍스 △다우기술 △인포뱅크 △스탠다드네트웍스 △슈어엠 △젬텍 같..

2024.06.03by 배종인 기자

삼성전자 반도체 공정 입찰담합, 13社 과징금 105억

9년이라는 장기간 동안 담합으로 삼성전자 반도체 공정에 제어 시스템을 납품해 오던 업체들이 적발돼 104억5,900만원의 과징금을 부과받았다. 반도체 제조원가에도 반영되는 이번 납품 담합은 국내 반도체 경쟁력을 약화시키는 만큼 이번 건을 계기로 정부는 담합 행위 근절을..

2024.06.03by 배종인 기자

[기술기고] Omar Cruz, 인피니언 테크놀로지스-에지 AI가 가져올 IoT의 미래

에지 AI 개발에 있어서 개발자에게 필요한 요소에 대해 인피니언 테크놀로지스의 Omar Cruz가 이야기 한다.

2024.06.03by 명세환 기자

총 상금 5,800만원, 오픈소스 SW 개발자 대회 열린다

과학기술정보통신부(장관 이종호)는 신산업 혁신을 선도하는 창의적인 소프트웨어(SW) 인재 발굴·육성 등 오픈소스(공개SW) 생태계 활성화를 위한 ‘2024년 공개SW 개발자 대회’를 개최한다.

2024.05.31by 배종인 기자

한국재료연구원 인사발령 및 조직개편

한국재료연구원이 인사발령 및 조직개편을 단행했다.

2024.05.31by 배종인 기자

이강욱 SK하이닉스 부사장, IEEE 전자패키징학회 어워드 수상

국제 전기·전자공학 분야에서 가장 권위 있는 기구인 전기전자공학자협회(IEEE)에서 한국인 최초로 전자제조기술상 수상이 이뤄졌다. HBM과 MR-MUF 패키징 혁신이 이번 수상의 바탕이 된 것으로 전해진다.

2024.05.31by 명세환 기자

KT, ITU 주관 WSIS서 디지털 윤리적 활용 부문 수상

KT가 지난 30일 스위스 제네바에서 열린 ‘2024 WSIS(정보사회세계정상회의) Prize’에서 ‘KT 디지털시민’ 프로젝트가 정보사회 윤리적 차원(Ethical dimensions of the information society)부문 Champion을 수상했다고 ..

2024.05.31by 김예지 기자

삼성전자, 공기청정기 필터 ‘신기술 인증’

삼성전자가 국가기술표준원으로부터 공기청정기 필터 기술로 ‘신기술 인증(NET, New Excellent Technology)’을 획득했다.

2024.05.31by 배종인 기자