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인텔 신임 CEO, 취임 첫 행보 "파운드리 사업부 신설"

2021.03.24by 이수민 기자

인텔이 팹 2곳을 새로 건설하며 본격적인 파운드리 사업에 나선다. 팻 겔싱어 인텔 신임 CEO는 인텔은 소프트웨어, 반도체 및 플랫폼, 패키징 및 제조 과정을 갖춘 유일한 기업이라며, IDM 2.0 모델을 통해 모든 경쟁 분야에서 최상의 방법으로 최고의 제품을 설계하고 제공할 것이라 밝혔다.
무르익은 IoT 플랫폼 기술들, 일상과 업무의 디지털 전환 이끈다

2021.03.22by 이수민 기자

인터넷 연결로 자사 제품의 기능을 높이고, 기존에는 없었던 서비스를 창출하여 비즈니스 모델의 다각화를 시도하는 기업이 늘고 있다. 여기에 첫발을 내디딘 것은 IT 기업들이며, 제조 기업들 역시 적극적으로 나서고 있다. 그 중심에는 IoT 플랫폼이 있다. IoT 플랫폼이란, 각종 센서와 단말기 등을 연결하여 다양한 서비스를 개발하고 운영할 수 있도록 지원하는 기술이다.
팹 장비 초호황 다시 온다 "22년까지 두 자릿수 성장"

2021.03.22by 이수민 기자

SEMI는 코로나19에 따른 비대면 기조의 확산으로 전자제품 수요가 급증하면서, 팹 장비에 대한 투자액도 지속해서 증가할 것이라고 밝혔다. 최신 팹 전망 보고서에 따르면, 전 세계 반도체 산업의 팹 장비 투자액은 2020년 16% 성장했고, 2021년에는 15.5%, 2022년에는 12% 상승할 전망이다.
5G B2B BM 발굴, 자동화 산업의 통신 요구사항 파악부터 시작

2021.03.15by 이수민 기자

각국의 이동통신 사업자들은 사업 모델을 B2C에서 B2B 분야로 확장하기 위해 노력했고, 5G 기술은 URLLC 특성을 갖고 있어 산업용으로 활용하기에 적합하다. 5G 기술이 적용될 산업 분야로는 스마트팩토리, 에너지, 메디컬 등이 꼽히고 있다. 모든 산업의 자동화 시스템은 주기성과 결정성을 기반으로 고유의 동작 및 통신 패턴을 지닌다. 5G 제품, 서비스, 시스템은 이들 모두에 대비해야 한다.
"10BASE-T1L 이더넷 PHY" 산업용 통신 확장성 키웠다

2021.03.15by 이수민 기자

그동안 산업계에서 이더넷은 200m라는 상대적으로 짧은 통신 거리 탓에 공장 내에서의 공정 자동화에 활용이 국한됐다. 그러나 지난 2019년 11월에 IEEE가 10BASE-T1L 이더넷 PHY 표준을 승인하며 흐름이 바뀌었다. 기존 인프라에 쉽게 추가할 수 있는 해당 표준이 이더넷 채용과 산업 발전에 어떤 영향을 미칠지에 대해서 한국 ADI 김령모 차장에게 물었다.
[인터뷰] "SiC, GaN 기반 반도체 시장, 증가세 뚜렷"

2021.03.13by 이수민 기자

기존 실리콘(Si) 소재 기반 반도체보다 높은 전압을 허용하고, 손실도 낮은, 실리콘카바이드(SiC) 및 갈륨나이트라이드(GaN) 소재 기반의 와이드밴드갭(WBG) 반도체의 활용빈도가 증가하고 있다. 최근 온세미컨덕터는 650V SiC MOSFET를 출시하며 자사의 WBG 디바이스 제품군을 확대했고, 이를 통해 이전에는 서비스가 부족했던 전력 대역에서 보다 향상된 효율성을 제공하고 있다.
"5G, 초고속 될까?" 28㎓ 5G 장비·단말 활성화 TF 발족

2021.03.13by 강정규 기자

28㎓ 5G 이동통신 구축 활성화 TF 발족 회의가 열렸다. 이번 TF에는 기존 농어촌 5G 통신망 로밍 TF에 참여했던 과학기술정보통신부, 이통 3사, 한국전자통신연구원, 한국정보통신기술협회, 한국통신사업자연합회가 그대로 참여한다. 또한, 삼성전자, 한국지능정보사회진흥원, 정보통신기획평가원이 추가로 참여한다.
[인터뷰] "전자제품 출시 기한 단축, 3D 해석 툴 필수"

2021.03.12by 이수민 기자

전자제품의 성능이 올라간 만큼 요구사항도 복잡해졌다. 반면 경쟁의 격화로 출시 기한은 촉박해졌다. 반복적인 시제품 제작은 시간과 자원의 낭비를 피할 수 없다. 제품의 문제를 사전에 파악할 수 있다면, 이러한 낭비를 크게 줄일 수 있다. 다쏘시스템의 아바쿠스 FEA, CST 스튜디오 스위트는 엔지니어들이 구조적이고 전자기적인 해석을 가상으로 진행할 수 있도록 돕는다.
래티스, 임베디드 비전 및 펌웨어 보안 강화 스택 공개

2021.03.04by 이수민 기자

래티스 반도체가 저전력 임베디드 비전 시스템, '래티스 엠비전 2.0'과 서버의 보안 시스템 제어를 위한 '래티스 센트리 2.0' 솔루션 스택을 공개했다. 엠비전 2.0은 FPGA 상에서 임베디드 프로세서 기반 애플리케이션 개발을 가속하는 래티스 프로펠(Propel)' 설계 환경을 지원하며, 센트리 2.0은 384bit 암호화를 구현하는 시큐어 엔클레이브 IP 블록을 포함한다.