image

HPSP, 고압어닐링·산화 공정 R&D 강화

한국의 반도체 전공정 장비업체인 HPSP와 아이멕(imec)은 고압어닐링공정(HPA) 및 고압산화공정(HPO)에 대한 연구개발을 강화하는 공동연구개발 프로젝트(Joint Development Project) 협약을 지난 10일 벨기에 루벤 아이멕 본사에서 체결했다고 1..

2024.01.15by 명세환 기자

image

옥타, 이석호 한국법인 대표 선임

독립 아이덴티티 제공 벤더인 옥타가 한국지사의 새로운 대표를 임명했다.

2024.01.15by 명세환 기자

image

[김예지의 IT 인사이트] 오픈 AI, ‘GPT 스토어’ 출시…“기회 혹은 위기”

오픈 AI가 구글 앱스토어처럼 AI를 사고 팔 수 있는 ‘GPT 스토어’를 내놨다. GPT 스토어를 통해 AI가 양질의 발전을 거듭해 소비자가 AI 기술을 일상생활에서 더욱 쉽게 접할 수 있을 것으로 기대되는 한편, 국내 AI 스타트업들은 오픈 AI가 시장 생태계를 완..

2024.01.12by 김예지 기자

image

ETRI, 국제 자율주행제어 챌린지 은상 수상

한국전자통신연구원(ETRI)이 지난해 말, 싱가포르에서 개최된 제어시스템 분야 최고 권위의 국제 학술대회인 2023 IEEE 판단 및 제어 학술대회(CDC)의 자율주행 제어 벤치마크 경진대회에서 은상을 수상했다.

2024.01.12by 배종인 기자

image

마우저, 2023년 4Q 8,000종 이상 신제품 추가

마우저는 지난 2023년 4분기에 8,000종 이상의 부품을 포함해 주문 당일 선적 가능한 66,000종 이상의 최신 부품을 공급했다.

2024.01.12by 배종인 기자

image

ADI, 엔터프라이즈 규모 생성형 AI 구현 지원

아나로그디바이스(ADI)가 업계 유일의 특정 목적용 풀 스택 인공지능(AI) 플랫폼 제조사인 삼바노바 시스템즈(SambaNova Systems)와 글로벌 AI 혁신을 주도하고 AI를 전사적으로 확대하기 위해 삼바노바 스위트(SambaNova Suite)를 배포한다.

2024.01.12by 배종인 기자

image

기아, 우버에 PBV 모델 생산·공급 협력

기아가 글로벌 승차공유 서비스 기업 우버(Uber)와 손잡고 본격적인 PBV 사업 확대에 나선다.

2024.01.12by 성유창 기자

image

케이던스, 삼성전자 5G 칩 검증 솔루션 ‘맞손’

케이던스 디자인 시스템즈(Cadence Design Systems, Inc.)는 삼성 파운드리가 ‘케이던스 퀀터스 엑스트랙션(Cadence Quantus Extraction) 솔루션’과 ‘템퍼스 타이밍(Tempus Timing) 솔루션’을 활용해 삼성 5LPE 기술을 ..

2024.01.12by 김예지 기자

image

CES에서 본 UAM 혁신…2025년 상용화 되려면

CES 2024에서 첨단 모빌리티 UAM(도심항공교통)이 주목받았다. 교통체증과 환경 문제 해결이라는 기조 아래 국내 각 분야 업체들이 협력하는 가운데, 2025년 상용화를 위한 아직 가야할 길이 남아 있다.

2024.01.11by 김예지 기자