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래티스 드라이브 솔루션 스택, 車 애플리케이션 개발 가속화

래티스 반도체가 인포테인먼트 연결 및 프로세싱, 유연한 ADAS, 저전력 구역 브리징을 지원하는 드라이브 솔루션 스택을 선보였다.

2023.07.20by 성유창 기자

[명세환의 혁신포커스] EMI/EMC(1)-EMI 패키징, 모바일·자동차서 수요 증가

“패키징은 하나의 전공이 없다. 반도체 패키징에는 전자·기계·소재·화학 모든 것이 섞여 있다” 강사윤 한국마이크로전자 및 패키징학회 학회장은 EMC KOREA 2023에서 노동집약적이던 과거 패키징 산업이 기술집약적 산업으로 변모하며 다양한 산업기술이 결합된 패키징은 ..

2023.07.20by 명세환 기자

제4이통사 5G 28GHz 할당 공고 최종…최저경쟁가격 742억원

과학기술정보통신부는 20일 신규사업자에게 28GHz 대역을 할당하는 주파수 할당계획을 확정하고, 할당 계획을 공고했다.

2023.07.20by 김예지 기자

로옴, 저전력·소형 EcoGaN™ 파워 스테이지 IC 출시

로옴은 데이터 서버 등의 산업기기, AC 어댑터 등의 민생기기에서 사용되는 1차 전원용으로 650V GaN HEMT 및 게이트 구동용 드라이버 등을 1패키지에 탑재한 파워 스테이지 IC ‘BM3G0xxMUV-LB’(BM3G015MUV-LB, BM3G007MUV-LB)를..

2023.07.20by 배종인 기자

[성유창의 모빌리티 그랑프리] ICT폴리텍대학, 정보통신 시설 구축 분야 인력난·유지관리 해결 본격화

ICT폴리텍대학이 정보통신공사 분야에서 현장 인력을 위한 교육의 요람의 역할을 하며 해당 분야 인력난과 유지 및 보수에 대한 문제 해결을 위해 적극적으로 나서고 있다.

2023.07.20by 성유창 기자

UNIST, 만능 집게·착용형 보조 로봇 가능케 할 ‘소프트 밸브’ 개발

UNIST(총장 이용훈)가 부드럽고 유연한 소프트 로봇의 장점을 극대화할 수 있는 부품인 ‘소프트 밸브’ 기술을 개발해 향후 로봇 경량화 및 스파크가 튀는 환경이나 물속에서도 사용이 가능할 것으로 기대를 모으고 있다.

2023.07.20by 배종인 기자

LG 초거대 AI ‘엑사원 2.0’ 공개

LG AI 연구원이 19일 서울 강서구 마곡 LG사이언스파크에서 ‘LG AI 토크 콘서트 2023’을 열고, 초거대 멀티모달(Multimodal) AI ‘엑사원(EXAONE) 2.0’을 공개했다. ‘전문가 AI’ 서비스 개발의 기반인 엑사원 3대 플랫폼인 유니버스(Un..

2023.07.20by 김예지 기자

인텔, 11세대 CPU 에이수스 AI 내시경 탑재…대장암 검진 더 빠르고 정확

인텔 기술 기반의 AI 기술을 접목한 내시경 솔루션이 출시돼 의료진이 결장(結腸) 용종을 더 빠르고 정확하게 식별할 수 있을 것으로 기대되고 있다.

2023.07.20by 배종인 기자

인텔 파운드리, 보잉·노스롭그루먼 방산 고객 확보

인텔 파운드리 서비스는 국가 안보에 필요한 첨단 반도체를 제조하도록 美 국방부의 RAMP-C 프로그램 2단계에, 보잉(Boeing) 및 노스롭그루먼(Northrop Grumman) 등 두 곳의 신규 방위산업기반(DIB) 고객이 참여했다고 밝혔다.

2023.07.20by 배종인 기자