마이크로칩 5월
image

SK하이닉스, 현존 최고 ‘HBM3E’ 내년 양산

SK하이닉스는 21일 AI용 초고성능 D램 신제품인 ‘HBM3E’를 개발하고, 성능 검증 절차를 진행하기 위해 고객사에 샘플을 공급하기 시작했다.

2023.08.21by 김예지 기자

image

[명세환의 혁신포커스] 엣지 AI(5)-엣지단 최적화 인공지능 뜬다…”전성비·가성비·경량화 관건”

국내 시스템반도체 스타트업 생태계가 반도체 기반 수요 증가와 인공지능 열풍에 힘입어 도약을 꿈꾸고 있다. 올해 두번째로 열린 시스템반도체 상생포럼에서 딥테크 기업들이 다수 참여해 기술과 비전을 교류했다.

2023.08.21by 명세환 기자

image

과기부, 6G 주파수 확보 노력 착수

과기부는 14일부터 19일까지 올해 11월에 UAE에서 개최 예정인 세계전파통신회의(WRC23, 193개국 참가 예정)를 준비하기 위해, 호주 브리즈번에서 열린 제6차 아태지역기구 준비회의(APG23)에 참가했다.

2023.08.21by 김예지 기자

image

마우저, 몰렉스 인터커넥트 공급

마우저 일렉트로닉스가 몰렉스(Molex)의 PowerWize BMI 고전류 패널 대 기판/버스바 인터커넥트 시스템 제품을 공급한다.

2023.08.18by 배종인 기자

image

아이스아이, NASA 임무 수주

아이스아이US(ICEYE US)가 올해 초 발표된 NASA와의 BPA(Blanket Purchase Agreement, 일괄구매계약)에 따라 첫 작업 임무(Task Order)를 수주했다.

2023.08.18by 배종인 기자

image

[KITAS 2023]사용자 경험 강화 ‘스마트홈 IoT기기’ 한자리

삼성동 코엑스 B홀에서 17일부터 19일까지 제13회 스마트 디바이스X소형가전쇼(Korea Smart Device x Small Electronics? Trade Show 2023, KITAS 2023)가 열린다. 이번 전시는 ‘어차피 할 거, 편하게 하자’는 주제로,..

2023.08.18by 김예지 기자

image

ETRI, 에너지밀도 6배 높인 전고체배터리 핵심소재

한국전자통신연구원(ETRI)이 황화물계 고체 전해질과 고분자 직물 지지체를 활용하여 기존 펠릿 형태 대비 10배 이상 얇고 에너지밀도는 6배 증가한 고체 전해질막 개발에 성공했다.

2023.08.18by 배종인 기자

image

전기연구원 연합팀, 전력반도체 대형 인프라 구축 선정

전기연구원, 경상남도, 부산광역시, 김해시, 경남테크노파크, 부산테크노파크, 동의대학교 산학협력단 등 동남권 전력반도체 산업 육성 및 발전을 위해 힘을 모은 연합팀이 산업통상자원부가 공모한 ‘2023년 산업혁신기반구축 사업’ 대상자로 선정되며, 경남 김해에 총 282억..

2023.08.18by 배종인 기자

image

아쿠아 시큐리티, ‘클루커스’ 한국 지원 권한 부여

한국 시장에서 아쿠아 시큐리티(Aqua Security)의 비즈니스를 국내 중견 IT기업인 클루커스(Cloocus, 대표이사 홍성완)가 전적으로 지원한다.

2023.08.17by 배종인 기자