• VR·AR용 OLED 디스플레이, 유리 기판 위에서 제작한다

    2019.11.25by 이수민 기자

    VR·AR 디바이스 디스플레이에서 생생한 화질을 구현하기 위해서는 PPI를 높여야 하며, 디스플레이가 눈에 가까워질수록 그에 비례해 향상되어야 한다. 생기원은 VR·AR용 OLED 화소를 유리 기판 위에서 RGB 방식으로 제조할 수 있는 공정기술을 개발해 1,867 PPI 해상도를 구현하는 데 성공했다.

  • 스마트팩토리 구축 성공사례 살펴보는 컨퍼런스 열려

    2019.11.21by 이수민 기자

    스마트 제조 베스트 프랙티스 컨퍼런스 2019가 21일, 서울 삼성동 코엑스 E홀에서 개최됐다. 컨퍼런스에서는 제조업 강화를 위해 스마트팩토리 고도화에 나서고 있는 국내외 대기업 및 중소기업의 구축 성공사례, 핵심 요소기술, 전략 등을 파악하고 그에 관한 인사이트를 공유했다.

  • 공간인식·미러링기술 적용한 5G 전용 AR글래스

    2019.11.21by 최인영 기자

    LG U+와 nreal이 5G 전용 AR글래스 '엔리얼 라이트'를 국내 독점 공개했다. 88g에 불과한 경량감과 일상에서도 착용 가능한 디자인으로 설계된 것은 물론 고화질 OLED, 100인치 대화면 미러링 기술이 적용됐다. 21일부터 체험존을 운영하는 LG U+는 2020년 1분기까지 시범서비스를 진행한 후 2020년 상반기 제품을 상용화할 예정이다.

  • [리포트] 2020년 반도체 시장은 빨간 불일까? 파란 불일까?

    2019.11.19by 최수림 연구원

    미중 무역분쟁과 일본 수출규제로 인해 얼어붙었던 세계 반도체 시장. 내년까지는 주춤하나 2021년부터 다시 성장해서 2023년까지 호황 맞는다.

  • 10m 밖 음성도 포착하는 TI 오디오 ADC 출시

    2019.11.19by 이수민 기자

    스마트홈 시스템 개발자는 음성 명령 기능을 구현하기 위해 원거리 음성 포착 성능이 필요하다. 하지만 그동안 제한된 마이크 센서 숫자와 신호 프로세싱 성능으로 인해 시끄러운 환경에서 음성 명령을 포착하기가 쉽지 않았다. 이에 TI 코리아가 원거리 음성 포착 성능을 높인 4채널 오디오 ADC인 TLV320ADC5140을 한국 시장에 공개했다. TI 버브라운 오디오 ADC 제품군에 속하는 TLV320ADC5140은 하이엔드 스피커, 사운드 바, 무선 스피커, 고화질 TV, IP 카메라, 화상회의 시스템, 스마트 가전 같은 애플리케이션의 원거리 음성 포착 능력을 최대 10m 반경까지 높인다.

  • 한국 반도체 산업의 현실과 돌파구, 답은 메모리 초격차와 차세대 반도체 개발

    2019.11.18by 이수민 기자

    한국의 메모리 반도체 시장에서 강세를 유지하고 있다. 메모리 반도체 시장은 그러나 전체 반도체 시장의 30.7%를 차지할 뿐이다. 비메모리 반도체 시장으로의 외연 확장이 절실한 가운데 중국의 추격세가 매섭다. 한국은 이제 차세대 메모리를 연구하고 개발하여 시장을 선점해야 한다.

  • 전장용 FPGA 시장 키우는 자일링스, 7EV·11EG 출시

    2019.11.14by 이수민 기자

    자일링스가 전장용 AEC-Q100 인증을 획득한 16nm 기반 XA 징크 울트라스케일+ MPSoC인 7EV와 11EG를 출시했다. 7EV와 11EG는 공통적으로 65만 개 이상의 프로그래머블 로직 셀과 약 3천 개의 DSP 슬라이스를 제공한다. 7EV는 H.264/H.265 인코딩 및 디코딩을 위한 비디오 코덱을 포함하고 있으며, 11EG는 32개의 12.5Gb/s 트랜시버와 4개의 PCIe3 x16 블록을 제공한다. XA 징크 울트라스케일 MPSoC 포트폴리오는 자일링스 프로그래머블 로직을 비롯해 저전력 도메인에서 ASIL-C 레벨로 인증된 64bit 쿼드코어 Arm Cortex-A53 및 듀얼코어 Arm Cortex-R5 기반 프로세싱 시스템을 통합하고 있다.

  • 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량, 4분기 연속 감소세

    2019.11.14by 이수민 기자

    SEMI는 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 4분기 연속 내림세를 보인다고 밝혔다. 2019년 3분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 29억3200만 제곱인치로, 2분기 29억8300만 제곱인치 1.7% 하락했다. 이는 전년 동기인 32억5500만 제곱인치 대비 약 9.9% 감소한 수치다. 신에츠 한도타이의 닐 위버 제품 개발 및 애플리케이션 담당 이사는 “지역별 무역 갈등과 세계 경제 침체로 실리콘 웨이퍼가 작년에 비해 낮은 수준으로 출하되고 있다”라고 말했다.

  • 인텔, 첫 AI 전용 ASIC '너바나 NNP' 공개

    2019.11.13by 이수민 기자

    인텔이 AI 서밋 2019에서 AI 훈련 및 추론을 위한 ‘인텔 너바나 NNP’와 차세대 ‘인텔 모비디우스 미리어드 VPU’를 공개했다. 인텔의 첫 AI 전용 ASIC인 너바나 NNP는 AI 훈련용 NNP-T1000과 AI 추론용 NNP-I1000으로 구성됐다. NNP-T는 에너지 효율적인 확장성을 제공하며, NNP-I는 다중 모드 추론을 구현하는 데 적합하다. 두 제품 모두 바이두나 페이스북 같은 AI 고객의 AI 처리 요구에 맞게 개발되었다. 2020년 상반기에 출시될 차세대 인텔 모비디우스 미리어드 VPU는 전 세대 대비 10배 이상 높은 추론 성능을 제공할 예정이다.

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