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한국지멘스-CJ올리브네트웍스, 스마트팩토리 사업 맞손

한국지멘스 디지털 인더스트리와 CJ올리브네트웍스가 스마트팩토리 사업을 위한 MOU를 체결했다. 양사는 향후 공동으로 PLC, SCADA 시스템 등 설비 제어 분야 하드웨어 및 소프트웨어 애플리케이션 개발 공급, 대내외 온·오프라인 채널을 활용한 마케팅 및 영업 확대, ..

2021.09.03by 이수민 기자

[차이나 브리핑] 10월 출시 아마존 TV, TCL OEM 생산

눈여겨볼 중화권 ICT 기사 정리 - 2021년 9월 3일 [차이나 브리핑] : ◇아마존, 10월부터 자체 TV 판매 예정. TCL OEM 추정 ◇미국재대만협회-대만무역발전협의회, 미국의 의료, EV, 반도체 산업 발전 파트너로 대만이 선택됐단 성명 발표 ◇시진핑 “함..

2021.09.03by 이춘영 외신

생기원, 高 평탄도 반도체 구리 도금액 첫 국산화 성공

한국생산기술연구원이 고평탄도의 반도체용 구리 도금액 원천기술을 독자 개발하고, 기술이전 기업과 함께 제품을 출시해 첫 국산화를 이뤄냈다. 구리 도금액은 웨이퍼 위 회로 패턴을 구리로 도금해 해당 부분만 전기적 특성을 띠게 하는 범핑 공정에 주로 사용된다. 일본, 미국으..

2021.09.03by 이수민 기자

KT, 수도권 IDC 백본망에 '기존 10배' 네트워크 증설

KT는 수도권 6개 IDC(용산, 목동1·2, 강남, 분당, 여의도)를 연결하는 ‘원(One) IDC’ 인터넷 백본망에 테라급 네트워크를 증설했다고 밝혔다. 이는 기존 IDC 백본망 용량 대비 10배 늘어난 수치다. 테라급 네트워크 구축으로 KT 수도권 IDC 이용 기..

2021.09.03by 이수민 기자

[연재]ST 유지 카와노 엔지니어①-‘MCU’, 전자기기 두뇌

일반적으로 가장 많이 사용하는 반도체이지만 일반인들에게는 낯선 이름인 MCU에 대해 ST마이크로일렉트로닉스의 유지 카와노 매니저가 연재기고를 통해 MCU에 대해 전문적으로 해설한다.

2021.09.02by 편집부

마이크로칩, C++ 기반 'FPGA RTL 코드' 작성 툴 공개

대부분의 에지 컴퓨팅, 컴퓨터 비전 및 산업 제어 알고리즘이 FPGA 하드웨어 지식이 거의 또는 전혀 없는 개발자에 의해 기본적으로 C++로 개발되고 있다. 이에 마이크로칩은 C++ 알고리즘을 FPGA 최적화된 RTL 코드로 직접 변환하는 HLS 디자인 워크플로우인 S..

2021.09.02by 이수민 기자

[외신] TSMC, 추가 인상…2022년 1Q 10% ↑

TSMC가 올해 몇차례의 가격 인상과 함께 내년에도 10% 이상의 가격 인상을 단행할 것이라는 전망이 나왔다.

2021.09.02by 이춘영 외신

KETI·KTNET, 페이퍼리스 업무 혁신 ‘맞손’

한국전자기술연구원(KETI, 원장 김영삼)과 ㈜한국무역정보통신(KTNET, 대표이사 차영환)이 종이서류 없는 디지털 기업환경 조성을 위해 손을 맞잡았다.

2021.09.02by 배종인 기자

ST, 단일칩 GaN 게이트 드라이버 출시

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 단일칩 GaN 게이트 드라이버 출시를 통해 산업 및 홈 자동화의 속도, 유연성, 집적도를 향상 시켰다.

2021.09.02by 배종인 기자