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다양한 전자 애플리케이션과 고객들을 지원하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 경부하, 저잡음, 절열 애플리케이션을 지원하며, 자동차 품질 인증을 획득한 새로운 스텝다운 동기식 DC/DC 컨버터를 출시하며,..
2024.05.22by 배종인 기자
미국 엣지 AI 반도체 회사인 암바렐라(Ambarella)가 21일 차량 내 텔레매틱스 시스템을 위한 차세대 산업용 AI 시스템온칩(SoC) CV75AX를 발표했다.
2024.05.22by 권신혁 기자
산업통상자원부 국가기술표준원(원장 진종욱)이 반도체 소자(IEC TC47) 국제표준 회의에서 광발광(Photoluminescence) 측정법을 활용한 비접촉식 마이크로 LED 소자 품질 검사 방법을 국제 표준으로 제안했다.
2024.05.22by 배종인 기자
탄소배출에 대한 엄격한 규제와 친환경·재생 에너지에 대한 수요가 급격히 증가하고 있는 현재와 미래, 실리콘 카바이드(SiC)는 전력효율성과 운영비 절감, 시스템 크기 축소 등의 장점에 힘입어 거대 시장으로 성장해 나가고 있다.
2024.05.22by 권신혁 기자
HBM 2인자, 경기침체에 의한 반도체 실적 불확실성 등으로 삼성 반도체의 전망이 안개 속 가려져 있다. 삼성 반도체 위기감이 고조되는 가운데 내부 분위기를 쇄신하기 위한 파격 인사가 단행됐다.
2024.05.22by 권신혁 기자
인텔이 연말 시즌을 겨냥해 2024년 3분기에 차기 클라이언트 프로세서(코드명 루나 레이크, Lunar Lake)를 20개 OEM 사의 80여개 이상 신규 랩탑 모델에 탑재하고, 코파일럿플러스(Copilot+) PC에 AI 성능을 제공한다.
2024.05.21by 배종인 기자
AI PC가 본격적으로 시장 전반에 등장하기 시작했다. 퀄컴의 AI칩을 국내서 처음으로 탑재한 삼성 갤럭시 북 신제품이 출시되며 시장의 기대감이 고조되고 있다.
2024.05.21by 권신혁 기자
AI PC와 온디바이스 AI를 중심으로 첨단 소비자향 제품시장이 재편하고 있다. 마이크로소프트가 개발자 컨퍼런스에서 Arm 기반 윈도우와 마이크로소프트(MS)의 AI PC 로드맵을 발표할 것으로 기대를 모으는 가운데 PC시장에서 x86 CPU 생태계에 퀄컴을 중심으로 ..
2024.05.20by 권신혁 기자
네패스가 2.5D 패키징의 기반 기술인 PoP 기술을 자사의 강점인 재배선(RDL) 기술을 활용해서 개발 완료하고 상용화를 추진 중에 있다.
2024.05.20by 배종인 기자
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