전체기사188건
한화시스템, 서울대·성균관대와 국방 반도체 국산화 추진
한화시스템이 서울대·성균관대와 국방용 반도체 국산화 추진에 나섰다. 레이다·SAR 위성·HPM용 칩 개발에 관한 세부 계약을 체결하고, 고선형 반도체 칩과 초고주파 MMIC 설계 기술 개발에 본격 착수한다. 해외 의존도가 높던 우주·국방용 통신 반도체를 자체 개발해 기…
2026.07.15 by 배종인 기자
.jpg)
패키지 기판부터 뉴로모픽 소자까지 차세대 반도체 기술 한눈에…2026년도 반도체사업 성과교류회
과학기술정보통신부는 13일부터 14일까지 부산 파라다이스호텔에서 ‘2026년도 반도체 사업 성과교류회’를 개최했다. 이번 행사는 과기정통부가 주최하고, 차세대지능형반도체사업단, 한국연구재단 외 12기관 주관으로 과기정통부가 지원하는 반도체 연구개발, 인력양성, 국제협력…
2026.07.13 by 배종인 기자
SK하이닉스, 나스닥 ADR 상장…뉴욕서 거래 개시
인공지능(AI) 반도체 시장을 선도하는 SK하이닉스가 미국 나스닥(NASDAQ)에 입성하며 글로벌 자본시장 공략에 나섰다. SK하이닉스는 미국주식예탁증서(ADR) 상장을 통해 투자자 저변을 확대하고 AI 메모리 시장에서의 입지를 강화한다는 계획이다.
2026.07.12 by 배종인 기자
자이스, “독일 기술을 한국 속도로”…용인에 첫 글로벌 반도체 이노베이션 센터 개소
자이스(ZEISS)가 경기도 용인 서플러스글로벌 반도체 장비 클러스터 내에 ‘자이스 반도체 이노베이션 센터’(ZSKIC)를 개소하며, 한국 고객사의 양산 공정과 첨단 패키징 기술 개발을 현장에서 지원한다. 자이스는 우선 ZEISS NLX®-100과 ZEISS DUNE®…
2026.07.10 by 배종인 기자
딥엑스, 에브넷과 APAC 15개국 유통 협력 공식화
초저전력 AI 반도체 기업 딥엑스가 글로벌 전자부품 유통사 에브넷과 아시아·태평양 15개국 유통 협력을 공식화했다. 유럽에서 25개 기업을 대상으로 진행 중인 NPU 기반 기술검증 및 응용 개발 모델을 아시아 시장으로 확대하며, 스마트팩토리·로봇·지능형 카메라·스마트시…
2026.07.10 by 배종인 기자
메모리가 스마트폰 시장을 갈랐다…저가폰은 줄고 프리미엄은 커진다
스마트폰 시장의 성장 공식이 바뀌고 있다. 과거에는 더 많은 기기를 파는 것이 핵심이었다면, 이제는 한 대 안에 얼마나 많은 메모리를 넣느냐가 시장의 방향을 좌우하고 있다. 글로벌 스마트폰 출하량은 둔화 또는 감소 국면에 들어섰지만, 스마트폰 한 대당 탑재되는 DRAM…
2026.07.10 by 배종인 기자
차세대지능형반도체사업단, 신규 AI 반도체 과제 착수…인메모리·소뇌모사·3D 집적 연구 본격화
과학기술정보통신부와 한국연구재단, 차세대지능형반도체사업단은 1일 서울 양재 엘타워에서 ‘2026년도 차세대지능형반도체기술개발사업(소자) 신규과제 착수교류회’를 개최했다. 인메모리컴퓨팅(IMC), 차세대 메모리, 두뇌모사 반도체, 3차원 집적 기술 등 차세대 반도체 기술…
2026.07.08 by 배종인 기자
재료연구원·부산대, MOF 기반 다기능 섬유 전자 소자 개발
한국재료연구원과 부산대학교가 금속-유기 골격체(MOF) 기반 다기능 섬유 전자 소자를 개발했다. 외부 전원 없이 태양광 등 주변 빛으로 자가발전하면서 동시에 황화수소를 감지할 수 있는 기술이다. 배터리 의존도를 낮춘 자가발전형 센서를 단일 섬유에 구현해 스마트 의류, …
2026.07.08 by 배종인 기자
.jpg)
재료연, 다색 전기변색 스마트 윈도우 소재 국산화
한국재료연구원이 진공 장비 없이 용액 공정으로 노랑·초록·파랑 3색을 하나의 소재에서 구현하는 전기변색 기술을 개발했다. 대면적 제작이 가능하고 색 전환 속도가 빠르며 내구성이 우수한 이 기술은 에너지 절감형 스마트 윈도우와 차세대 컬러 디스플레이 분야의 소재 국산화에…
2026.07.06 by 배종인 기자
.jpg)
딥엑스, 일본 고시다테크와 파트너십 체결…엣지 AI 시장 진출
온디바이스 AI 반도체 전문기업 딥엑스가 일본 기술 유통업체 고시다테크와 전략적 파트너십을 체결했다. NPU 제품 DX-M1을 기반으로 일본의 제조·인프라 현장에서 엣지 AI 상용화를 공동 추진한다. 5나노 공정 기반 DX-M1은 25TOPS 성능에 3~5W 저전력 구…
2026.07.03 by 배종인 기자
AMD, ‘Versal Premium Gen 2 MoP’ 메모리 통합으로 고성능·소형화 동시 구현
AMD는 30일 2세대 ‘Versal Premium MoP(Memory on Package)’ 적응형 시스템온칩(SoC)을 발표했다. 해당 제품은 메모리를 패키지 내부에 통합한 구조를 적용했다.
2026.07.03 by 배종인 기자
ETRI, 잉크젯 프린팅으로 단일 기판 적층형 QD-OLED 구현
한국전자통신연구원(ETRI)이 고산테크·덕산네오룩스와 함께 잉크젯 프린팅 공정으로 단일 기판 위에 OLED 발광층과 양자점 색변환층을 직접 적층하는 QD-OLED 기술을 개발했다. 6인치 기판에서 18만 4,800개 서브픽셀과 141ppi 화소 밀도를 달성하며, 기존 …
2026.07.03 by 명세환 기자
마우저, 알테라 FPGA·SoC 7,500종 이상 공급
마우저 일렉트로닉스가 알테라의 FPGA 및 SoC 제품 7,500종 이상을 공급하기 시작했다. 애질렉스 3·5 시리즈는 고성능 DSP와 Arm 프로세서를 탑재해 AI 추론, 데이터센터, 엣지 애플리케이션에 최적화됐으며, 자율주행·휴머노이드 로봇·의료기기 등 피지컬 AI…
2026.07.02 by 명세환 기자
SEMI, 2026년 300mm 메모리 장비 투자 520억 달러 전망
SEMI가 2026년 전 세계 300mm 메모리 팹 장비 투자액이 전년 대비 29% 증가한 520억 달러에 달할 것으로 전망했다. HBM과 DDR5 수요 확대로 DRAM 투자는 370억 달러, 3D NAND는 140억 달러에 이를 예정이다. AI 인프라 투자 확대와 데…
2026.06.30 by 배종인 기자
네오로직, 비바테크 2026서 AI 서버 CPU 저전력 기술 공개
이스라엘 팹리스 기업 NeoLogic이 AI 추론 수요 급증으로 인한 데이터센터 전력 소비 증가 문제를 해결하기 위해 저전력 AI 서버 CPU 기술을 공개했다. VivaTech 2026에 참가한 NeoLogic은 글로벌·유럽 클라우드 및 OEM 업체와 기술 파트너십을 …
2026.06.30 by 배종인 기자