반도체 - e4ds 뉴스

전체기사 65건

NXP, 개방형 S32 코어라이드 플랫폼 발표…SDV 개발 표준화 가속

NXP 반도체가 기존 S32 컴퓨팅, 네트워킹, 시스템 전원 관리, 광범위한 소프트웨어 파트너 생태계의 기성 소프트웨어를 하나로 통합하는 플랫폼을 선보였다.

2024.04.08by 성유창 기자
[권신혁의 혁신포커스] 인텔 비전서 가우디3 공개...AI 개방 생태계 집중

“현재 AI 플랫폼은 모든 것을 충족시킬 수 없다. 오픈 생태계도 아니며 특정 기업에 락인(Lock-In)돼 있다” 인텔이 비전 2024에서 신규 고객과 파트너를 공개하고 AI 전반에 개방형 시스템을 지향하는 AI 전략을 공개했다. 이를 위한 차세대 가우디3 AI..

2024.04.11by 권신혁 기자
AMD, 새로운 8000시리즈 CPU 공개...B2B AI PC 정조준

AMD가 급부상하고 있는 AI PC 시장에서의 점유율 확대를 도모하는 가운데 상업용 노트북 및 데스크톱 등 B2B향 프로세서를 새롭게 출시했다. AI에 기반한 비즈니스 생산성 향상 및 전력효율성 제고를 강점으로 시장 공략에 나서고 있다.

2024.04.16by 권신혁 기자
용인 반도체 산단 2030년 공장 가동 잰걸음

산업통상자원부(장관 안덕근)와 국토교통부(장관 박상우), 환경부(장관 한화진)는 17일 경기도(도지사 김동연), 용인시(시장 이상일), 평택시(시장 정장선), 한국토지주택공사(사장 이한준) 및 삼성전자와 용인 첨단시스템반도체 국가산업단지(이하 용인 국가산단)의 성공적 ..

2024.04.18by 배종인 기자
日, 칩렛 기반 車 반도체 개발 나섰다

일본 자동차용 첨단 SoC 기술연구조합(이하 ASRA)은 지난 3월29일 신에너지·산업기술종합개발기구(이하 NEDO)로부터 ‘첨단 SoC 칩렛의 연구 개발’의 위탁처로 채택되며 자동차 칩렛의 2025년도 이후에 개발을 본격화할 것이라는 계획을 발표했다.

2024.04.16by 성유창 기자
어플라이드, 옹스트롬 패터닝 기술 리딩

최근 첨단 반도체 파운드리 공정에서 1~2나노 차세대 기술 로드맵을 발표하며 초미세 패터닝에서 옹스트롬 시대가 열렸다. 인텔이 1.8나노에 해당하는 18옹스트롬 기반 로드맵을 본격화하는 가운데 이를 뒷받침하는 소재·장비사 기술 혁신 또한 발빠르게 기술 한계를 뛰어넘고 ..

2024.04.04by 권신혁 기자
어플라이드, 2024년 인텔 ‘EPIC 우수 협력사 어워드’ 수상

어플라이드 머티어리얼즈가 2024년도 인텔 협력사 부문에서 ‘EPIC(Excellence, Partnership, Inclusion and Continuous Improvement) 프로그램 우수 협력사 어워드’를 수상하며, 인텔의 글로벌 공급망에서 탁월함과 파트너십,..

2024.04.01by 배종인 기자
인피니언, 車 반도체 시장 1위 지위 강화

인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 2023년에 차량용 반도체 시장 1위 업체로서의 지위를 더욱 강화했다.

2024.04.16by 성유창 기자
네패스, AI 반도체용 PMIC 대량 수주…600억 이상 투자

네패스가 인공지능(AI) 반도체용 PMIC를 대량 수주하며, 600억원 이상의 투자에 본격 나선다.

2024.04.15by 배종인 기자