인피니언 8월20일부터
배종인 기자

배종인 기자의 기사 모음

jongin@e4ds.com
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    EVG, AI 데이터센터용 CPO 제조 과제 해결 지원

    AI 데이터센터 수요 확대에 따라 고대역폭·저전력 광 인터커넥트 기술인 CPO(코패키지드 옵틱스)의 중요성이 증대되는 가운데, EVG가 웨이퍼 본딩과 나노임프린트 리소그래피(NIL) 기반 공정으로 CPO 제조 전 단계를 지원한다. EVG는 공정 개발부터 대량생산까지 원…

    2026.09.02 by 배종인 기자

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    블루투스 SIG, 일본 법인 설립·JMG 출범

    블루투스 SIG가 일본에 공식 법인을 설립하고 회원 그룹 JMG를 출범했다. 2,900개 이상의 일본 기업이 가입해 세계 3위 규모의 회원 커뮤니티를 형성하고 있는 가운데, 아시아태평양 지역 기술·시장 협력을 강화하기 위한 전략적 조치다. 올 10월 CEATEC 202…

    2026.09.02 by 배종인 기자

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    재료연구원, 열처리·표면처리 기술 아카데미 개최

    한국재료연구원이 8월 27~28일 창원 본원에서 ‘재료공정기술 아카데미’를 개최해 열처리·표면처리 분야의 실무 교육을 진행했다. 소재·부품 제조의 핵심 뿌리기술인 열처리·표면처리 기술에 대해 산업 현장 종사자를 대상으로 최신 기술 동향과 현장 적용 사례를 공유했다. 이…

    2026.09.02 by 배종인 기자

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    삼성전자, IFA 2026서 ‘AI 리빙’ 전시관 공개

    삼성전자가 IFA 2026에서 일상 전반에 AI를 접목한 ‘AI 리빙’ 콘셉트를 공개했다. 베를린 훔볼트 카레에서 엔터테인먼트·홈·케어 3개 존으로 구성된 전시관을 운영하며, 마이크로 RGB TV, 비스포크 AI 냉장고·세탁기, 갤럭시 S26 FE 등 신제품을 선보인다…

    2026.09.02 by 배종인 기자

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    LG전자, 메리어트와 스마트 호텔 플랫폼 공동 개발

    LG전자가 메리어트 인터내셔널과 차세대 스마트 호텔 플랫폼을 공동 개발한다. 클라우드 기반 호텔TV와 객실 통합 관리 시스템을 구축하며, 미국·캐나다 40개 호텔에 먼저 적용 후 글로벌로 확대할 예정이다. LG의 webOS와 클라우드 기술을 결합해 객실 내 모든 기기를…

    2026.09.02 by 배종인 기자

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    SKT 정재헌 CEO, 서울대서 ‘AX의 J커브’ 특강

    SK텔레콤 정재헌 CEO가 서울대학교에서 ‘AI 시대의 선택과 기회’를 주제로 특강하며, AI 전환 과정에서 직접 도출한 ‘AX의 J커브’ 개념을 소개했다. 이는 AI 도입 초기 생산성 저하 후 가파른 상승을 설명하는 이론으로, 낯설게 보기·극한 마주하기·불편해지기 등…

    2026.09.02 by 배종인 기자

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    파고네트웍스, AI 기반 보안 운영 청사진 제시…“더 많은 탐지보다 더 나은 의사결정”

    파고네트웍스(대표이사 권영목)는 행사에서 AI 기반 보안 운영 플랫폼 DeepACT를 공개하며, 기존 MDR 방식에서 벗어나 빠르고 정확한 의사결정 중심의 SOC 모델을 제시했다. DeepACT는 Defense·Attack·Detection-Engineering 3개 …

    2026.09.01 by 배종인 기자

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    딥엑스, AWS IoT 연계 피지컬 AI 배포 환경 구축…클라우드·엣지 연계 AI 운영 체계 제공

    딥엑스가 자사 NPU 기반 ‘DEEPX Greengrass Solution’을 AWS Marketplace에 등재하고 AWS IoT 인프라와 연계한 피지컬 AI 클라우드-엣지 배포 환경을 구축했다. ONNX 모델을 DX-M1 전용 형식으로 변환해 공장·물류센터·로봇 등…

    2026.09.01 by 배종인 기자

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    노타, ‘독파모’ 이어 ‘모두의 AI’ SKT 컨소시엄 참여

    AI 모델 경량화 기업 노타가 SKT가 주관하는 ‘모두의 AI’ 컨소시엄에 참여했다. 자체 플랫폼 ‘넷츠프레소’를 통해 AI 모델의 연산량·메모리 사용량을 줄이면서 성능을 유지하는 기술을 제공한다. 데이터센터부터 엣지 디바이스까지 다양한 환경에서 효율적으로 구동될 수 …

    2026.09.01 by 배종인 기자

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    레노버, AMD 라이젠 프로 9000 탑재 ‘씽크스테이션 P4’ 출시

    한국레노버가 AMD 라이젠 프로 9000과 엔비디아 RTX 프로 6000 블랙웰 GPU를 탑재한 씽크스테이션 P4를 국내 출시했다. 최대 4,000 TOPS AI 연산 성능과 워크스테이션 최초의 수랭식 쿨링을 적용해 설계·엔지니어링·콘텐츠 제작 등 고성능 연산이 필요한…

    2026.09.01 by 배종인 기자

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    매트릭스클라우드, 일레븐에이전트 도입으로 AI 컨택센터 구축

    CCaaS 전문기업 매트릭스클라우드가 일레븐랩스의 AI 음성 에이전트 플랫폼 ElevenAgents를 도입해 차세대 AI 컨택센터를 구축했다. STT·LLM·TTS를 단일 통합 흐름으로 관리함으로써 기존 3초 이상의 응답 지연을 해소하고 개발·운영 복잡성을 줄였다. 양…

    2026.09.01 by 배종인 기자

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    어플라이드, AI 시대 ‘메모리 장벽’ 정조준…D램·HBM·패키징 전 영역 해법 제시

    인공지능(AI) 시대 반도체 경쟁의 승패가 ‘연산’보다 ‘데이터 이동’에 달리고 있다. AI 모델이 거대화될수록 전력 소모와 메모리 병목이 시스템 성능을 제한하는 핵심 과제로 떠오르는 가운데, 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 D램 소자 혁신부…

    2026.08.31 by 배종인 기자

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    애니파이브, 위즈도메인·TechDNA 합병…AI 기반 IP·R&D 플랫폼 출범

    IP 통합관리 전문기업 애니파이브가 위즈도메인, TechDNA와 합병을 완료하고 AI 기반 IP·R&D 통합 플랫폼을 출범했다. 1.87억 건의 특허·기술 데이터베이스에 자체 AI 역량을 결합해 특허 가치평가, LLM 기반 선행기술조사, GNN 기반 특허소송 예측 등 …

    2026.08.31 by 배종인 기자

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    “반도체 투자 무게추, 전공정에서 후공정으로”

    반도체 투자 흐름이 전공정에서 후공정·패키징 중심으로 이동하고 있다. SK하이닉스 인디애나 HBM 패키징 공장처럼 글로벌 기업들은 HBM 적층·테스트·공급망 현지화에 집중하며, 2027년까지 후공정 장비·패키징 산업이 최대 수요 구간을 맞을 전망이다.

    2026.08.28 by 배종인 기자

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    “AI의 문제는 성능이 아니라 신뢰”

    강민승 대표는 스노우플레이크(Snowflake) 월드 투어 서울에서 생성형 AI가 정확성보다 ‘신뢰(Trust)’가 핵심 경쟁력이 되는 단계로 진입했다고 강조했다. AI가 상담·리스크·운영 자동화 등 다양한 업무에 적용되면서 잘못된 데이터·오류 응답·편향이 실제 비즈니…

    2026.08.28 by 배종인 기자