.jpg)
엔비디아가 차세대 ‘블랙웰 울트라(NVIDIA Blackwell Ultra)’ 플랫폼을 통해 에이전틱 AI 추론 성능과 비용 효율성을 획기적으로 끌어올리며 AI 인프라 시장의 판도를 바꾸고 있다. 엔비디아는 블랙웰 울트라 기반 GB300 NVL72 시스템이 기존 호퍼(..
2026.02.23by 배종인 기자
글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 엔지니어를 위한 엣지 컴퓨팅 온라인 리소스 허브를 통해 차세대 컴퓨팅 환경 구현을 적극 지원하고 있다.
2026.02.23by 배종인 기자
.JPG)
인공지능(AI) 시대의 본격화와 함께 글로벌 반도체 산업의 구조적 변화가 가속화되고 있는 것으로 나타났다. HBM과 같은 고부가 메모리는 다이 사이즈 증가로 원가 부담이 커지고 있으며, 이를 해결하기 위한 하이브리드 본딩, 정밀 얼라인, 플라즈마 활성화, 검사·계측 기..
2026.02.23by 배종인 기자
ASMPT는 1975년 설립된 싱가포르 반도체 패키징 장비 전문기업으로 이번 세미콘 코리아 2026에서 AI 산업 성장에 대응하기 위한 다양한 장비와 솔루션을 손보였다. 특히 자동화된 클린룸 미니 환경을 갖춘 레이저 다이빙 그루빙 시스템을 비롯해, 포토닉스와 멀티칩 모..
2026.02.23by 배종인 기자
.jpg)
인공지능 연산이 기기 내부에서 이뤄지는 ‘온디바이스 AI’ 확산과 함께 AI 기능을 결합한 마이크로컨트롤러유닛(MCU)이 핵심 반도체로 부상하고 있다. 글로벌 MCU 시장은 2028년 513억 달러 규모로 성장할 전망이다. 오는 11월 독일 뮌헨에서 열리는 ‘일렉트로니..
2026.02.23by 배종인 기자
한국전기연구원(KERI) 절연재료연구센터 유승건 박사팀이 기존 절연 소재인 폴리프로필렌(polypropylene)의 구조적 한계를 극복하고, 고전압 환경에서도 안정적인 성능을 구현하는 기술을 선보였다.
2026.02.23by 배종인 기자
한국전자기술연구원(KETI)이 경기도 안양에 구축한 ‘5G AMM(Autonomous Mobile Manipulator) 테스트베드’를 공개하며 국내 제조혁신을 위한 피지컬AI 기술 실증을 본격화했다. KETI 지능로보틱스연구센터는 성균관대·연세대·고려대 등 국내 주요..
2026.02.23by 배종인 기자
.jpg)
삼성전자가 KT, 키사이트테크놀로지스와 함께 차세대 이동통신인 6G의 핵심 후보 주파수로 주목받는 7GHz 대역에서 초고집적 다중 안테나(eXtreme-MIMO) 기술 검증에 성공했다.
2026.02.20by 배종인 기자
글로벌 공인 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 마이크로칩 테크놀로지의 PIC32WM-BZ6 멀티프로토콜 모듈을 공급하며 IoT 및 산업용 무선 솔루션 시장 확대에 나섰다.
2026.02.20by 배종인 기자
