마이크로칩, 세계 최초 3㎚ PCIe Gen 6 스위치 출시…AI 인프라 혁신 가속화

마이크로칩테크놀로지(Microchip Technology)가 업계 최초로 3나노미터(3㎚) 공정 기반의 PCIe Gen 6 스위치 제품군 ‘Switchtec™ Gen 6’을 발표했다. 이 제품은 초저지연·고대역폭·고급 보안 기능을 갖춘 팬아웃 스위치로, 클라우드 및 하..

2025.10.14by 배종인 기자

TI, AI 데이터센터 전력 수요 충족…차세대 확장형 전력 관리 솔루션 공개

텍사스 인스트루먼트(TI)가 미국 새너제이에서 열린 오픈 컴퓨트 서밋(OCP)에서 AI 데이터센터를 위한 새로운 전력 관리 솔루션을 발표했다. 이번 발표는 AI 연산 수요 증가에 대응해 12V부터 48V, 800VDC까지 확장 가능한 전력 아키텍처를 구현하는 데 초점을..

2025.10.14by 배종인 기자

델, 책상 위에서 2,000억 매개변수 LLM 구현

델 테크놀로지스(Dell)가 초고성능 데스크톱 AI 시스템 ‘델 프로 맥스 위드 GB10(Dell Pro Max with GB10)’을 공식 발표했다. 이 제품은 엔비디아의 최신 그레이스 블랙웰(GRACE BLACKWELL) 아키텍처 기반 GB10 슈퍼칩을 탑재해, 클..

2025.10.14by 배종인 기자

엔비디아, AI 데이터센터 생산성·ROI 획기적 향상

AI 컴퓨팅 기술의 선두주자 엔비디아(NVIDIA)가 차세대 AI 플랫폼 ‘블랙웰(Blackwell)’을 통해 새롭게 발표된 인퍼런스MAX v1 벤치마크에서 최고 성능과 효율성을 보였다고 밝혔다. 엔비디아 GB200 NVL72 시스템에 500만달러를 투자하면 7,500..

2025.10.14by 배종인 기자

벡터·시높시스, 가상 ECU 기반 SDV 개발 혁신

차량 네트워크 및 임베디드 시스템 분야의 글로벌 기업 벡터코리아(지사장 장지환, Vector)가 시높시스(Synopsys)와의 협력을 통해 소프트웨어 정의 차량(SDV) 개발을 위한 가상 ECU(vECU) 기반 통합 솔루션을 발표했다. 벡터의 ‘MICROSAR Clas..

2025.10.14by 배종인 기자

Imec, 300㎜ GaN 프로그램 출범

세계적인 나노전자 및 디지털 기술 연구기관 Imec이 GaN(갈륨나이트라이드, 질화갈륨)의 300㎜ 웨이퍼 전환을 통해 첨단 전력 전자 소자 개발 및 제조 비용 절감에 본격 나선다. 이번 프로그램은 저전압부터 고전압까지 다양한 전력 전자 애플리케이션을 지원하며, 웨이퍼..

2025.10.13by 배종인 기자

매스웍스, 생성형 AI 기반 ‘매트랩 코파일럿’ 출시…엔지니어링 혁신 가속

테크니컬 컴퓨팅 소프트웨어 분야의 글로벌 리더 매스웍스(MathWorks)가 생성형 AI 기반의 매트랩(MATLAB) 어시스턴트 ‘매트랩 코파일럿(MATLAB Copilot)’을 공식 출시했다. 이번 기능은 매트랩 및 시뮬링크 릴리즈 2025b(R2025b)에 포함되어..

2025.10.13by 배종인 기자

실리콘랩스, PSA 레벨 4 보안 인증 획득…IoT 보안 새로운 기준 제시

실리콘랩스(Silicon Labs)가 차세대 무선 연결 시대를 위한 SiMG301 및 SiBG301 시리즈 3(Series 3) SoC 플랫폼을 공식 발표했다. SiMG301은 Zigbee, Bluetooth LE, Matter over Thread를 동시에 지원하는 ..

2025.10.13by 배종인 기자

서린컴퓨터, ‘헌 집 줄게 새 집 다오’ PC 케이스 체인지업 이벤트 진행

컴퓨터 부품 전문 유통기업 서린씨앤아이(대표 전덕규)가 운영하는 서린컴퓨터가 장기간 사용한 PC에 새 생명을 불어넣는 특별 이벤트 ‘헌 집 줄게, 새 집 다오~ 당신의 PC에 새 옷을 입혀주세요!’를 진행한다. 이번 이벤트는 2025년 10월13일부터 27일까지 응모를..

2025.10.13by 배종인 기자