AI 연산 수요 급증에 따라 데이터센터의 전력·냉각 밀도가 빠르게 높아지는 가운데, 슈나이더 일렉트릭과 AMD가 고밀도 AI 인프라 구축을 위한 레퍼런스 디자인을 공동 개발했다. 이번 결과물은 양사 협력의 첫 사례로, 전력·냉각·IT 공간·소프트웨어를 통합한 설계 기준을 제시한다는 점에서 주목된다.

슈나이더 일렉트릭은 29일 AMD와 함께 AMD Helios 랙스케일 솔루션용 레퍼런스 디자인을 공동 개발·검증했다고 밝혔다.

해당 레퍼런스 디자인은 그린필드 구축 기준 최대 10.4MW IT 용량까지 확장 가능한 모듈형 멀티 클러스터 구조를 지원하며, 랙당 최대 246kW의 AI 워크로드 처리를 목표로 설계됐다.

레퍼런스 디자인은 △전력(Facility Power) △냉각(Facility Cooling) △IT 공간(IT Space) △라이프사이클 소프트웨어(Lifecycle Software) 등 4개 기술 영역을 포괄한다.

냉각 부문에는 모티브에어(Motivair) 기반 CDU와 공랭·수랭 하이브리드 방식을 결합한 리퀴드쿨링 기술이 적용됐으며, 최대 84%의 열 제거 성능을 구현한다고 슈나이더 일렉트릭 측은 설명했다.

전 부하 기준 PUE는 약 1.12 수준이다.

소프트웨어 측면에서는 ETAP 및 EcoStruxure IT Design CFD로 전력·열 설계를 검증하고, Electrical Digital Twin 기능으로 인프라 성능을 모델링·분석·관리할 수 있도록 구성했다.

AVEVA Unified Operations Center와의 연동을 통해 전력·냉각·IT 인프라 전반의 실시간 모니터링도 지원한다.

현재 미국 시장을 대상으로 ANSI 표준 검증을 마쳤으며, 향후 IEC 표준으로 검증 범위를 확대할 계획이다.

AMD 데이터센터 솔루션 비즈니스 그룹 총괄 부사장 포레스트 노로드(Forrest Norrod)는 “AI 인프라는 AI 팩토리로 빠르게 진화하고 있으며, 이를 위해서는 컴퓨팅·네트워킹·전력·냉각을 처음부터 함께 설계해야 한다”며 “이번 레퍼런스 디자인을 통해 고객이 고밀도 AI 환경을 빠르게 구축하고 시스템 통합 리스크를 줄일 수 있을 것”이라고 말했다.

슈나이더 일렉트릭 시큐어 파워 및 데이터센터 사업부 총괄 부사장 마니쉬 쿠마르(Manish Kumar)는 “AI 인프라를 계획 단계부터 구축까지 낮은 리스크로 연결할 수 있는 레퍼런스 디자인이 필요한 시점”이라며 “AMD와의 협업을 통해 엔지니어링 기반의 설계 기준을 제공함으로써 고객의 고밀도 AI 환경 구축을 지원하겠다”고 말했다.