ams OSRAM이 차량용 헤드램프용 microLED 기술을 AI 데이터센터용 광인터커넥트 솔루션으로 확대 적용한다. 자동차 조명에서 양산 경험을 확보한 EVIYOS 기술을 기반으로, AI 서버 내부 데이터 전송 병목과 전력 효율 문제를 겨냥한다.

ams OSRAM은 10일 자사의 차량용 microLED 기술 포트폴리오를 차세대 AI 데이터센터 광인터커넥트 분야로 확장하고 있다고 발표했다. 핵심은 기존 고속 단일 채널 중심의 ‘Fast-and-Narrow’ 방식이 아니라, 다수의 microLED 기반 병렬 광채널을 활용하는 ‘Slow-and-Wide’ 구조다.

이 구조는 수백~수천 개의 광채널을 병렬로 구성해 전체 대역폭을 확보하는 방식이다. 회사는 이를 통해 전력 소모와 발열을 낮추고, 다중 채널 기반 이중화로 시스템 신뢰성을 높일 수 있다고 본다. 또 낮은 스위칭 주파수와 단순화된 직렬화·역직렬화 구조를 통해 시스템 설계 복잡도도 줄일 수 있다는 설명이다.

ams OSRAM은 내부 연구에서 microLED 기반 광송신기가 10m 링크 기준 lane당 최대 3.0Gbits/s 전송 속도와 2pJ/bit 이하의 에너지 효율을 구현했다고 제시했다. AI 서버와 가속기 간 데이터 이동량이 급증하는 상황에서, 구리 기반 인터커넥트의 전력 소모·발열·전자파 간섭 문제를 보완할 수 있는 대안으로 포지셔닝하는 셈이다.

이번 기술 확장의 기반은 차량용 EVIYOS 적응형 헤드램프 플랫폼이다. EVIYOS는 2만5600개의 개별 제어 microLED 픽셀과 CMOS 드라이버를 단일 패키지에 통합한 솔루션으로, 자동차 분야에서 정밀 조명 제어와 양산 적용 경험을 확보했다. ams OSRAM은 이 대규모 microLED 집적·제어 역량을 데이터센터용 디지털 포토닉스 영역으로 옮기고 있다.

AI 데이터센터 시장에서는 이미 실리콘 포토닉스, CPO 등 광 기반 데이터 전송 기술 경쟁이 본격화되고 있다. GPU·NPU 성능이 높아질수록 칩 간, 보드 간, 랙 간 데이터 이동 효율이 전체 시스템 성능과 전력 비용을 좌우하기 때문이다. ams OSRAM의 microLED 접근법은 고속 단일 채널 경쟁과 다른 병렬 광채널 기반 대안이라는 점에서 차별화된다.

ams OSRAM은 현재 데이터센터 생태계 파트너들과 고속 드라이버 통합, 첨단 패키지, 광커넥터 및 광섬유 통합 분야에서 협력하고 있다. microLED 발광소자와 포토다이오드 기술을 모두 보유한 만큼, 향후 송수신 통합형 광데이터 전송 시스템 개발까지 추진할 수 있을 것으로 보인다. AI 인프라 확장이 지속될수록 저전력 광인터커넥트 기술의 상용화 속도도 빨라질 전망이다.