재료공학 솔루션 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 고대역폭 메모리 및 미래 메모리 재료 공학 방향성을 제시한다.


어플라이드는 5월12일부터 15일까지 서울 그랜드 워커힐 호텔에서 열리는 ‘국제 메모리 워크숍(IEEE IMW) 2024’에서 메모리 칩의 공정 장비 및 기술 발전에 대해 소개한다.

‘IMW 2024(International Memory Workshop 2024)’는 IEEE 전자소자협회(IEEE Electron Devices Society)가 주최하는 권위 높은 메모리 기술 관련 연례 국제 학회로, 전 세계 엔지니어와 연구자들이 모여 메모리 소자 및 공정, 설계, 패키징 기술의 최신 발전을 논의한다.

올해 16회를 맞이했으며 한국에서 두 번째로 개최된다.

어플라이드는 이번 워크숍에서 △게이트올어라운드(GAA) S램: Vccmin 스케일링을 위한 성능 조사 및 최적화 △메모리 기능을 갖춘 3D 낸드 차량에서 고속 성장률 에피택셜 성장 Si 채널의 시연 △자가 정류 비휘발성 터널링 시냅스: 멀티스케일 모델 증강 개발 △고대역폭 메모리를 위한 차세대 이기종 통합 문제를 해결할 수 있는 다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩 과제 등 재료 엔지니어링의 혁신을 강조하는 4건의 논문 발표를 진행한다.

또한 ‘메모리 애플리케이션을 위한 첨단 채널 재료’ 주제의 패널 토론에도 참여한다.

어플라이드 머티어리얼즈는 10년 이상 IMW를 후원해 왔으며, 올해 행사에 프리미어 스폰서로 참여한다.

프로그램 일정 및 어플라이드 참가에 대한 자세한 정보는 어플라이드 머티어리얼즈 홈페이지에서 확인할 수 있다.