인텔이 18A 및 14A 공정을 본격 추진하고, 첨단 패키징 기술로 시스템 수준 통합을 제공한다. 또한 미국 내 제조 역량 강화에 나서며 2026년 애리조나 공장을 가동한다.

인텔은 29일 미국 산호세에서 개최된 ‘인텔 파운드리 다이렉트 커넥트(Intel Foundry Direct Connect)’ 행사에서 차세대 반도체 공정과 첨단 패키징 기술을 공개하며 글로벌 제조 및 공급망 역량을 강조했다.

또한 신규 생태계 프로그램 및 파트너십을 발표하면서 시스템 파운드리 접근 방식이 고객 혁신과 협업을 어떻게 강화하는지를 소개했다.

인텔은 현재 18A 공정을 리스크 프로덕션 단계에 두고 있으며, 올해 내 양산을 목표로 하고 있다.

또한 후속 공정인 14A를 핵심 고객들과 본격적으로 추진하며, 다수의 기업이 새로운 공정 노드에서 테스트 칩을 제작할 예정이라고 밝혔다.

14A 공정은 파워비아(PowerVia) 기술을 한층 발전시킨 파워다이렉트(PowerDirect) 방식을 적용해 성능을 더욱 강화하며, 18A를 기반으로 한 파생 공정 18A-P 및 18A-PT도 개발 중이다.

특히 18A-PT는 5마이크로미터(μm) 미만의 하이브리드 본딩 인터커넥트 피치를 적용해 3D 적층 기술인 포베로스 다이렉트(Foveros Direct)를 활용한다.

인텔은 이번 행사에서 포베로스 다이렉트(Foveros Direct, 3D 적층), EMIB-T, 포베로스-R(Foveros-R) 및 포베로스-B(Foveros-B)를 포함한 최신 패키징 기술을 소개하며, 향후 고대역폭 메모리(HBM) 수요를 지원할 예정이라고 밝혔다.

또한 앰코 테크놀로지(Amkor Technology)와 협력해 고객이 필요에 맞는 패키징 솔루션을 더욱 유연하게 선택할 수 있도록 지원한다.

인텔은 미국 애리조나주 팹 52(Fab 52)에서 첫 번째 웨이퍼 공정을 완료하며, 미국 내 생산 체제 구축이 순조롭게 진행되고 있음을 확인했다.

인텔 18A 웨이퍼 양산은 올해 말 오리건주에서 먼저 시작되며, 2026년부터 애리조나에서도 진행될 예정이다.

인텔은 시높시스(Synopsys), 케이던스(Cadence), 지멘스 EDA(Siemens EDA), PDF 솔루션(PDF Solutions) 등과 협력해 파운드리 고객 서비스를 강화하고 있으며, 미디어텍, 마이크로소프트, 퀄컴과도 협력을 확대하고 있다.

또한 인텔 파운드리 칩렛 얼라이언스 및 밸류 체인 얼라이언스 등 새로운 프로그램을 추가해 생태계 파트너사들과의 협력을 더욱 강화했다.

인텔 립부 탄(Lip-Bu Tan) CEO는 “고객의 목소리에 귀 기울이며 신뢰를 바탕으로 혁신적인 솔루션을 제공하는 것이 인텔의 최우선 목표”라며 “최첨단 공정 및 패키징 기술을 통해 장기적으로 시장에서 주도권을 회복할 것”이라고 밝혔다.