AI 인프라 시장을 선도하는 슈퍼마이크로컴퓨터가 차세대 엔비디아 플랫폼을 적용한 데이터센터 솔루션을 선보이며 고성능 AI 워크로드 대응에 나섰다.

슈퍼마이크로는 19일 차세대 엔비디아 베라 루빈 NVL72와 HGX 루빈 NVL8, 베라 CPU를 지원하는 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS) 제품군을 공개했다고 밝혔다.

이번 솔루션은 AI·머신러닝, 고성능 컴퓨팅(HPC), 클라우드 환경을 겨냥해 설계됐다.

최근 데이터센터는 단순한 연산 공간을 넘어 대규모 지능을 생산하는 ‘AI 팩토리’로 진화하고 있다.

특히 에이전트 기반 추론, 장문 맥락 처리, Mixture-of-Experts(MoE) 모델과 같은 고난도 AI 워크로드가 확산되면서 고집적·고효율 인프라에 대한 수요가 급증하고 있다.

이에 슈퍼마이크로는 수냉식 인프라를 중심으로 한 DCBBS 기술 스택을 적용해 전력 효율과 확장성을 동시에 확보했다.

랙 스케일 설계와 유연한 CPU 구성 방식을 통해 고객은 데이터센터 구축 시간을 단축하고, 대규모 AI 시스템을 보다 신속하게 운영할 수 있다.

찰스 리앙 슈퍼마이크로 CEO는 “AI 경쟁이 가속화되면서 모든 조직이 자체적인 AI 팩토리를 구축해야 하는 환경이 도래했다”며 “추론 중심의 AI 워크로드가 데이터센터 설계 기준을 새롭게 정의하고 있다”고 강조했다.

이어 그는 “이번 DCBBS 솔루션은 엔비디아의 차세대 베라 루빈 플랫폼을 완벽히 지원하도록 설계돼, 고객이 미래형 AI 인프라를 빠르게 구현할 수 있도록 돕는다”며 “차세대 기술을 가장 먼저 시장에 소개하게 돼 의미가 크다”고 말했다.

한편 슈퍼마이크로는 엔비디아 블랙웰 아키텍처 기반 제품의 대량 생산도 본격화했다.

글로벌 제조 네트워크를 활용해 즉각적인 공급이 가능하며, 차세대 플랫폼에 대한 지속적인 투자로 AI 데이터센터 구축과 확장을 적극 지원할 계획이다.

슈퍼마이크로의 엔비디아 베라 루빈 기반 데이터센터 솔루션에 대한 상세 정보는 공식 홈페이지를 통해 확인할 수 있다.