엔비디아와 두산그룹이 피지컬 AI와 AI 데이터센터 인프라 전반에서 협력을 확대한다. 로보틱스, 전력 시스템, 전자소재 기술을 결합해 AI 인프라 구축 역량을 강화하는 방향이다.

엔비디아는 9일 두산그룹과 피지컬 AI, 로보틱스, AI 팩토리 인프라 분야 협력을 확대한다고 밝혔다.

이번 협력에는 두산로보틱스, 두산밥캣, 두산에너빌리티, 두산 전자BG 등 주요 계열사가 참여한다. 엔비디아의 AI 플랫폼과 두산의 산업 자동화 기술을 결합하는 구조다.

두산로보틱스는 엔비디아 Isaac Sim, Isaac Lab, Cosmos 모델, Jetson Thor 등을 활용해 ‘에이전틱 로봇 OS’를 개발하고 있다. 이 시스템은 인식, 추론, 시뮬레이션, 학습, 온디바이스 추론을 통합한 로봇 플랫폼이다.

두산밥캣은 건설·농업·물류 장비에 피지컬 AI 기술을 적용하는 방안을 검토한다. 이를 통해 장비가 환경을 인식하고 자율적으로 작업을 수행하는 시스템 개발을 추진한다.

양사는 물류 적재 작업과 표면 가공 등 산업 공정에서 활용 가능한 로봇 적용 사례도 공동 개발할 계획이다.

두산에너빌리티는 AI 데이터센터 전력 인프라 분야에서 협력에 참여한다. 가스터빈, 증기터빈, 소형모듈원자로(SMR), 수소 연료전지 등을 기반으로 안정적인 전력 공급 기술을 제공한다.

AI 데이터센터는 고성능 연산을 위해 지속적인 전력 공급이 요구되는 만큼, 발전 설비와 전력 효율 개선 기술이 중요한 요소로 언급된다.

향후 협력은 △전력 공급 설계 △발전 설비 최적화 △저탄소 전원 적용 검토 등으로 확대될 예정이다.

두산 전자BG는 인쇄회로기판(PCB) 핵심 소재인 동박적층판(CCL)을 통해 AI 데이터센터 인프라에 참여한다.

고성능 CCL은 AI 서버, 네트워크 장비, 가속기 시스템 등에서 신호 무결성과 안정성을 확보하는 역할을 한다.

엔비디아 MGX는 서버와 랙 단위 AI 인프라 구축을 위한 모듈형 아키텍처로, 두산은 해당 생태계에서 소재 및 인프라 분야 역할을 맡는다.