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차세대 전력반도체 신뢰성의 기준
2026-04-21 10:30~12:00
이형석 책임연구원, 성웅용 이사 / e4ds
차세대 전력반도체 신뢰성의 기준 SiC 전력반도체 다이나믹 테스트와 AQG 324의 실제   전력반도체는 이제 모든 산업의 핵심입니다. 전기차, 충전 인프라, 신재생에너지, 산업 전원 시스템까지 고효율·고신뢰성 전력 설계가 요구되는 곳에는 반드시 차세대 전력반도체, 특히 SiC(Wide Bandgap) ..

마우저, 산업·AI 엣지 애플리케이션 지원 위한 최신 개발 키트 공급

기사입력2025.03.19 17:00


 
디지 커넥트코어 MP255 개발 키트

전자부품 및 산업 자동화 제품의 글로벌 유통기업인 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 디지(Digi)의 최신 커넥트코어(ConnectCore®) MP255 개발 키트를 공급한다.

해당 키트는 배터리 기반 산업용 AI 애플리케이션에서 전력 효율성을 극대화하도록 설계된 무선 시스템온모듈(System-on-Module, SOM) 기술을 탑재하고 있다.

커넥트코어 MP255 개발 키트는 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)의 64비트 마이크로프로세서인 STM32MP255C를 중심으로 설계됐다.

이 마이크로프로세서는 신경망처리장치(NPU), 이미지 신호 프로세서(ISP)를 포함하여 엣지 AI 및 컴퓨터 비전 애플리케이션에 적합한 고성능을 제공한다.

또한 SMTplus® 폼 팩터(30x30㎜)의 소형 설계로, 휴대용 기기나 인더스트리 4.0 애플리케이션에 이상적이다.

개발 키트는 CPU, GPU, NPU 상에서 AI 애플리케이션 실행이 가능하며, 3D GPU와 고해상도 디스플레이 인터페이스(MIPI, LVDS 등), ISP 기반 카메라 포트를 활용할 수 있는 유연한 그래픽 기능을 갖추고 있다.

이 외에도 PCIe Gen2, USB 3.0, CAN-FD와 TSN 지원 기가비트 이더넷 같은 유선 연결 기능과 더불어 와이파이 6(6E 지원)과 블루투스 5.4 등 최첨단 무선 연결 기능이 완벽히 통합되어 있다.

특히 MP255 개발 키트는 ST의 엣지 AI 에코시스템에서 제공하는 멀티미디어 기능을 활용할 수 있으며, 머신 비전 및 고급 엣지 컴퓨팅 애플리케이션에 필요한 안정성과 성능을 제공한다.

이로써 제조사들은 엣지 AI 기술을 활용한 솔루션 개발과 미래 지향적 제품 생산에 한 걸음 더 다가설 수 있게 됐다.

마우저 일렉트로닉스는 이번 공급을 통해 산업용 애플리케이션의 다양한 요구를 충족하고, 고객들이 혁신적인 프로젝트를 실현하는 데 필요한 핵심 기술을 제공할 예정이다.

해당 제품에 대한 더 자세한 정보는 마우저의 공식 웹사이트에서 확인할 수 있다.