램리서치가 AI 반도체 패키징 경쟁의 다음 축으로 꼽히는 패널 레벨 공정에 투자 속도를 높이고 있다. 대형 패키지와 이종집적 수요가 늘면서 장비 기업의 역할도 단위 공정 장비 공급을 넘어, 개발 단계 기술을 실제 생산라인에 적용할 수 있도록 검증하는 영역으로 넓어지는 모습이다.

램리서치는 26일 오스트리아 잘츠부르크에 ‘패널 혁신 센터(Panel-Level Packaging Center of Excellence)’를 설립했다고 밝혔다. 이 센터는 패널 레벨 패키징 공정 연구개발을 수행하는 시설로, 고객 및 파트너사가 초기 기술을 검증하고 양산 적용 가능성을 확인할 수 있도록 지원한다.

이번 센터는 램리서치가 2022년 인수한 오스트리아 기업 Semsysco를 기반으로 한다. Semsysco는 패널 레벨 습식 공정 기술을 보유한 기업이다. 램리서치는 해당 인수를 통해 패널 공정 기술과 유럽 내 연구 기반을 확보했고, 이번 센터 설립으로 관련 역량을 첨단 패키징 분야로 확장하게 됐다.

패널 레벨 공정은 원형 웨이퍼 기반 공정의 면적 한계를 보완할 수 있는 방식으로 평가된다. AI 서버용 반도체와 HBM, 칩렛 구조 확산으로 패키지 크기가 커지면서 더 큰 사각 기판을 활용하는 공정 수요가 늘고 있기 때문이다. 패널 방식은 기판 면적 활용성과 확장성 측면에서 대형 패키지 생산에 유리하다.

잘츠부르크 센터는 램리서치 최초의 패널 전용 습식 공정 R&D 시설이다. 다양한 크기와 두께의 정사각·직사각형 기판을 대상으로 도금, 식각, 세정 등 습식 화학 공정을 다룬다. 고객사는 이곳에서 공정 재현성, 조기 기술 검증, 양산 전환 과정에서 발생할 수 있는 리스크를 사전에 확인할 수 있다.

램리서치는 이 센터에서 Kallisto와 Phoenix 플랫폼을 활용한다. 두 플랫폼은 전해도금(ECD), 식각, 세정 공정을 지원하며, 자동화와 처리량 등 양산 조건을 고려해 설계됐다. 연구 단계의 공정 결과를 실제 제조 환경에 맞춰 조정하는 데 쓰일 예정이다.

아론 펠리스 램리서치 습식 장비 기술 시스템 제품 그룹 부사장은 “AI와 고성능 기술 수요가 빠르게 증가하는 상황에서 연구개발부터 양산까지 전환 속도를 높이는 것이 중요하다”며 “잘츠부르크 센터는 고객 및 파트너와의 개발 속도를 높이는 거점이 될 것”이라고 말했다.