디바이스 개발 추세는 보다 유연하고 보다 경량화된 폼펙터를 향해 나아가고 있다. 메타버스 시대를 가져올 소재·부품 혁신이 필수적인 가운데 LG이노텍의 칩온필름(Chip on Film, 이하 COF) 제품이 CES 2023서 큰 주목을 받으며 차세대 혁신 부품으로 떠오르고 있다.
모빌린트가 AI USB 가속기 ‘MLD-R1’을 정식 출시했다. REGULUS SoC 기반으로 설계된 이 제품은 USB 연결만으로 노트북, 산업용 PC, 임베디드 시스템에 온디바이스 AI 추론 기능을 추가할 수 있다. 최대 10TOPS 성능에 약 3W 저전력 설계로 1~3B 규모 LLM 구동을 지원하며, 스마트팩토리·로보틱스·의료기기 등 산업 분야의 빠른 AI 도입을 가능하게 한다.
클라우드 데이터 플랫폼 기업 Snowflake가 8월 27일 서울 코엑스에서 ‘Making AI Real for Business’를 주제로 월드 투어 컨퍼런스를 개최한다. 30개 이상의 세션과 4개 트랙을 통해 KB국민은행, 티냅스 등 국내 기업들의 데이터 기반 AI 실제 활용 사례를 공개하며, 제조·리테일·금융·게임·기술 분야 기업들의 성공 사례를 소개할 예정이다.