This page was machine-translated and may differ from the original. View original
"Mobile PCB area decreases, EMI increases"... Conformal shields kill two birds with one stone.
첨단 디바이스 개발 추세가 소형화·다기능·배터리 기반 등으로 흘러가면서 제품 내 칩-칩, 칩-부품 간 배치는 출퇴근길 9호선 급행열차 내부처럼 빼곡하게 들어차고 있다. 이에 EMI 이슈가 증가하면서 패키징·소재적인 해법으로 대응책 마련을 고심하고 있다.
*The full article is paid content for e4ds+ members. Click the ad below to read it free of charge.
본 기사에 대한 정정·반론·추후보도 청구는 보도 청구 안내를, 그간 게재된 보도문은 정정·반론보도 모아보기를 참고해 주세요.

.png)














