에이전트 AI 시대, ‘소외됐던 CPU’가 돌아왔다…추론 전환이 반도체 지형 바꿔
기사입력2026.04.30 15:01
관련뉴스
삼성전자, FMS 2026서 zHBM·V10 BV-NAND 목업 공개
삼성전자가 FMS 2026에서 차세대 3D 메모리 아키텍처 zHBM과 V10 BV-NAND 목업을 업계 최초로 공개했다. zHBM은 AI 가속기 상단에 HBM을 수직 적층하는 구조로 HBM5 대비 성능 8배, 전성비 3배 향상을 제공한다. 400단 이상 적층한 V10 BV-NAND는 웨이퍼 본딩 기술 적용으로 집적도를 전 세대 대비 58% 높였다.
2026.08.05by 배종인 기자
SK하이닉스·샌디스크, HBF 첫 표준 규격 공개…FMS 2026서 AI 메모리 전략 제시
SK하이닉스와 샌디스크가 HBF(High Bandwidth Flash) 첫 표준 규격을 공개했다. 6개월 만에 확정된 이 규격은 최대 512GB 용량과 3.0TB/s 대역폭을 지원하며, HBM과 SSD 사이의 새로운 메모리 계층으로 AI 추론 확산에 따른 데이터 처리 병목을 해결한다. FMS 2026에서 SK하이닉스는 V10 375단 4D 낸드도 최초 공개하며 내년 초부터 고성능 eSSD 양산을 시작할 계획이다.
2026.08.05by 배종인 기자
시높시스 코리아, S&A 비즈니스 총괄에 문성수 대표 선임
CAE·엔지니어링 시뮬레이션 분야 20년 경력자 문성수 대표가 시높시스 코리아 S&A 비즈니스 총괄에 7월 6일자로 취임했다. 알테어, 지멘스 등에서 아시아태평양 지역 시뮬레이션 전략을 주도한 그는 Ansys와의 합병 후 한국 반도체·자동차·조선·방산 시장 공략을 강화하게 된다. Ansys 시뮬레이션 포트폴리오와 시높시스 EDA 솔루션 통합을 통해 한국 제조업 고객과의 협력을 가속화할 계획이다.
2026.08.03by 배종인 기자
.jpg)
GPU 100만 개 시대, 병목은 연산이 아니라 ‘배선’…CPO가 데이터센터의 판 바꾼다
AI 데이터센터는 GPU 연산보다 데이터 이동이 병목이 되고 있다. CPO(Co-Packaged Optics)는 스위치 ASIC과 광학 엔진을 함께 패키징해 구리 배선 한계를 줄이고 전력·지연 문제를 해결할 핵심 기술로 부상하고 있다.
2026.07.31by 배종인 기자
인텔, 뉴멕시코 팹서 첨단 패키징 기술 가속화
인텔이 뉴멕시코 팹 9에서 포베로스, EMIB, EMIB-T 등 첨단 패키징 기술 개발을 가속화하고 있다. 레티클 크기 한계를 극복하고 다양한 칩렛을 연결해 대규모 AI 엔진 구축에 대응하기 위한 것이다. 직접 전력 공급 방식의 EMIB-T 도입으로 HBM 호환성과 신호 라우팅 성능을 향상시킨다.
2026.07.30by 배종인 기자
