AI 서버 인프라 고도화로 대용량 데이터를 저지연·고속으로 처리할 수 있는 기업용 스토리지 수요가 커지는 가운데, 삼성전자가 차세대 인터페이스 규격을 적용한 기업용 SSD(eSSD) 신제품을 시장에 내놨다. PCIe(Peripheral Component Interconnect Express) 6.0은 기존 PCIe 5.0 대비 데이터 전송 대역폭이 2배 넓어, AI 학습·추론 워크로드에서 병목을 줄일 수 있다는 점에서 업계 주목을 받고 있다.

삼성전자는 8일 PCIe 6.0 기반 기업용 eSSD ‘PM1763’ 양산을 시작했다고 밝혔다.

9세대 V낸드와 4나노 공정 기반 신규 컨트롤러를 탑재해 성능과 전력 효율을 끌어올렸으며, △4TB △8TB △16TB 세 가지 용량으로 공급된다.

16TB 모델 기준 연속 읽기 속도는 최대 초당 28,400MB(메가바이트), 쓰기 속도는 최대 초당 21,900MB로, 전작 ‘PM1753’ 대비 각각 약 2배 수준이다.

이는 대형 언어 모델(LLM)인 라마-3(Llama-3) 70B(4-bit 양자화 기준, 약 40GB) 파일을 약 1.4초에 전송할 수 있는 속도로, 가속기와 프로세서 사이 데이터 지연을 줄여 AI 처리 효율을 높일 수 있다고 삼성전자는 설명했다.

전력 효율은 전작 대비 1.8배 이상 개선돼 데이터센터 운영 비용 절감에 기여할 수 있다고 회사 측은 전했다.

냉각 설계도 차세대 AI 서버 환경에 맞췄다.

콜드 플레이트를 소자에 직접 장착하는 D2C(Direct-to-Chip) 액체 냉각 방식을 채택해 고부하 상황에서도 성능 저하 없이 장시간 구동이 가능하다고 밝혔다.

보안 측면에서는 PQC(Post-Quantum Cryptography) 암호화 알고리즘을 적용해 양자 컴퓨팅 기반 공격에 대응할 수 있도록 했다.

또한 TDISP(TEE Device Interface Security Protocol) 기술을 통해 가상화 환경에서 허가받지 않은 외부 접근을 차단하는 구조를 갖췄다.

삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 최장석 상무는 “PM1763은 글로벌 고객사의 차세대 AI 플랫폼 요구사항을 충족하고 제품 검증까지 완료했다”며 “메모리 용량 확장을 통해 고객사 AI 모델이 효율적으로 운영되도록 지원하는 핵심 솔루션이 될 것”이라고 말했다.