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슈퍼마이크로, 6세대 AMD EPYC 9006 기반 H15 서버 포트폴리오 출시

Google 우선 소스기사입력2026.07.27 11:02

 
세대 간 CPU 성능 최대 1.7배 향상, AI 인프라 라인업 확대
 
슈퍼마이크로(Supermicro)가 6세대 AMD EPYC 9006 시리즈 CPU를 탑재한 차세대 H15 서버 포트폴리오를 선보였다. 신규 라인업은 전 세대 대비 CPU 성능이 최대 1.7배 향상됐으며, 클라우드·엔터프라이즈·AI 추론 및 학습 환경을 포괄하는 구성을 갖췄다.

슈퍼마이크로는 27일 H15 서버 포트폴리오 출시를 발표했다.

H15 시스템은 최대 256코어·512스레드를 지원하며, 코어 수 33% 증가, PCIe 대역폭 2배, 메모리 대역폭 2.6배 향상을 통해 고성능 워크로드 처리 역량을 높였다고 밝혔다.

AMD 인스팅트(Instinct) GPU 및 AMD 펜산도(Pensando) 네트워킹과 연동되며, 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS) 아키텍처를 기반으로 한다.

빅 말얄라(Vik Malyala) 슈퍼마이크로 최고비즈니스책임자는 “AMD 기반의 신규 DCBBS 제품군은 고성능과 신속한 확장성, 높은 효율성을 갖춘 차세대 AI 인프라를 제공한다”며 “글로벌 서비스팀과 미국 공급망을 바탕으로 고객의 AI 인프라 도입과 확장을 지원하고 있다”고 말했다.

댄 맥나마라(Dan McNamara) AMD 컴퓨트 및 엔터프라이즈 AI 사업부 수석부사장은 “최신 AMD EPYC CPU와 인스팅트 GPU, AMD 펜산도 네트워킹을 슈퍼마이크로의 모듈형 설계와 결합하면 시스템 활용률을 높이고 에너지 소비와 총소유비용(TCO)을 절감하면서 AI 인프라를 빠르게 구축할 수 있다”고 말했다.

H15 포트폴리오는 용도별로 구분된 6종 시스템으로 구성된다.

△하이퍼(Hyper): 엔터프라이즈·AI 추론·가상화용 듀얼소켓 플랫폼 △클라우드DC(CloudDC): OCP DC-MHS 규격 기반 싱글·듀얼소켓 서버 △그랜드트윈(GrandTwin): 스케일아웃 환경용 2U 4노드 고집적 아키텍처 △플렉스트윈(FlexTwin™): 수냉식 1U 2노드 구성의 하이퍼스케일용 시스템 △페타스케일 스토리지(Petascale Storage): 시스템당 최대 4.8PB 지원 올플래시 스토리지 플랫폼 △슈퍼블레이드(SuperBlade): HPC·AI 추론·에이전틱 AI용 8U 10노드 랙 스케일 아키텍처다.

슈퍼마이크로는 H15 포트폴리오와 함께 PCIe GPU 서버 및 랙 스케일 AMD 헬리오스(Helios) 플랫폼을 추가해 AMD GPU 기반 AI 인프라 라인업을 넓혔다.

AMD 인스팅트 MI350P PCIe GPU를 탑재한 5U 서버(AS-5126GS-TNRT·AS-5126GS-TNRT2)는 최대 10개의 GPU와 144GB HBM3e 메모리를 지원하며, 기존 데이터센터 전력·냉각 인프라를 유지한 상태에서 운용 가능하다고 밝혔다.

AMD 펜산도 폴라라(Pollara) 400 AI NIC는 AI 학습·추론에 필요한 고대역폭·저지연 이더넷 네트워킹을 제공하며, MI350P 기반 시스템의 프런트엔드·스토리지·스케일아웃 연결을 지원한다.

슈퍼마이크로 AMD 헬리오스 플랫폼은 AMD 인스팅트 MI455X GPU, 6세대 AMD EPYC 프로세서, AMD 펜산도 네트워킹, AMD ROCm 소프트웨어를 통합한 72-GPU 랙 스케일 수냉식 솔루션으로, 대규모 AI 학습과 고처리량 추론 환경을 겨냥한다.
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배종인 기자
배종인 기자