인피니언, AI 가속기용 스마트 파워 스테이지 TDA235E5·TDA235E0 출시

기사입력2026.09.15 10:11

6×6×0.8mm³ 패키지에 2A/mm² 초과 전력 밀도 구현, 수평·수직 전력 공급 구성 모두 지원

인피니언(Infineon Technologies)이 차세대 AI 가속기와 수직 전력 공급(VPD) 모듈을 겨냥한 듀얼 페이즈 스마트 파워 스테이지 제품군을 출시했다. 하이퍼스케일러와 데이터센터 운영업체의 AI 인프라 확장이 가속화되는 가운데, 소형 패키지에서 고전류를 안정적으로 공급할 수 있는 전력 솔루션 수요가 커지고 있다.

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 15일 TDA235E5와 TDA235E0를 출시했다.

두 제품은 OptiMOS™ 6 MOSFET과 듀얼 페이즈 드라이버 IC를 6×6×0.8mm³ 패키지에 통합해 2A/mm²를 초과하는 전력 밀도를 구현한다고 회사 측은 밝혔다.

인피니언 파워 IC 사업부 라케시 렌가나탄(Rakesh Renganathan) 부사장은 “TDA235E5와 TDA235E0 파워 스테이지는 높은 전력 밀도와 우수한 열 성능, 설계 유연성을 제공해 설계자가 더 빠르게 제품을 개발할 수 있도록 지원한다”고 말했다.

두 제품은 최대 300A 피크 전류와 120A 총 설계 전류(TDC)를 지원한다.

차세대 AI xPU 가속기뿐 아니라 데이터센터 서버 CPU에도 적용 가능하다고 회사 측은 설명했다.

수평형(lateral) 및 수직형(vertical) 전력 공급 구성을 모두 지원해, 업계의 수직 전력 모듈 아키텍처 전환 과정에서 요구되는 설계 유연성을 확보했다.

접합부-상단 간 열 임피던스 특성은 액체 냉각 시스템과의 통합에 유리한 것으로 전해진다.

프로세서 소켓당 전력 소비가 증가하고 공랭식 냉각의 한계가 부각되는 상황에서 관련 수요가 늘어날 것으로 회사 측은 내다봤다.

또한 인피니언의 디지털 멀티페이즈 컨트롤러와 결합해 멀티 레일 아키텍처를 지원함으로써 AI 서버 플랫폼의 개발 기간 단축에 기여한다고 밝혔다.

TDA235E5와 TDA235E0는 그리드 인터페이스부터 프로세서 코어 전원 레일에 이르는 인피니언의 AI 서버 전력 공급 에코시스템 전반에 통합된다.

인피니언은 실리콘(Si)·실리콘 카바이드(SiC)·갈륨 나이트라이드(GaN)의 특성을 결합해 데이터센터 고객에게 확장형 솔루션을 제공한다는 방침이다.

두 제품의 엔지니어링 샘플은 현재 고객 평가용으로 제공되고 있다.