ASM, PECVD 기반 ‘플로어블 카본’ 기술 출시

기사입력2026.09.30 08:58

갭필·평탄화 단일 공정 통합, 로직·메모리 소자 패터닝 공정 단순화 목표

반도체 소자가 더욱 복잡한 3D 구조로 진화하면서 기존 카본 필름 기술의 한계를 넘어설 새로운 공정 소재 기술이 요구되고 있는 가운데, ASM이 갭필과 평탄화를 단일 공정으로 구현하는 신기술을 선보였다. 이 기술은 로직과 메모리 소자 모두에 적용 가능하며, 후속 공정 의존도를 낮춰 제조 비용과 결함 위험을 줄일 수 있다고 회사 측은 설명했다.

ASM은 PECVD(플라즈마 강화 화학기상증착) 기반의 ‘XP8® Vertos™ Flowable Carbon(플로어블 카본)’ 기술을 30일 공개했다.

단일 PECVD 공정에서 갭필(gap fill)과 평탄화(planarization)를 동시에 구현한 최초의 사례로, 기존에 여러 단계로 진행되던 공정을 하나의 플랫폼으로 통합했다고 밝혔다.

초기 양산 단계에 적용 중이다.

XP8® Vertos™ Flowable Carbon은 깊고 좁은 고종횡비(high-aspect-ratio) 구조에서도 트렌치 내부에 빈 공간(void)이나 결함 없이 소재가 아래부터 균일하게 채워지며, 웨이퍼 전반에 걸쳐 자체적으로 표면을 평탄화하는 방식으로 작동한다고 ASM은 설명했다.

올인원 PECVD 시스템에서 구현되기 때문에 후공정의 CMP(화학적 기계적 평탄화) 또는 에치백(etch-back) 공정을 거치지 않아도 된다고 덧붙였다.

히쳄 엠사드 ASM CEO는 “소자 구조의 발전뿐 아니라 소재 혁신이 뒷받침돼야 한다”며 “이 기술이 적용된 칩은 더욱 빠르고 효율적인 AI 성능을 구현할 것”이라고 말했다.

이 기술은 유동성과 함께 △열적 안정성 △영역 선택적 증착(ASD, Area Selective Deposition) 특성을 단일 플랫폼에서 구현한다고 ASM은 밝혔다.

다양한 패턴 밀도의 기판에서도 평탄화 수준을 높일 수 있어 현재 및 향후 기술 노드에 대응 가능한 확장성을 갖췄다고 설명했다.

타일러 샘플 ASM PECVD 총괄 부사장은 “기존 카본 필름은 표면 단차 문제가 다음 단계까지 이어져 추가 공정이 필요했지만, Vertos™ Flowable Carbon은 이러한 공정 방식을 근본적으로 바꾼다”고 밝혔다.

미국 반도체산업협회(SIA)에 따르면 반도체 시장은 2026년 1조 5,000억 달러(약 2,048조 원) 규모에 이를 것으로 전망된다.

ASM은 네덜란드에 본사를 둔 반도체 웨이퍼 공정 장비 기업으로, 경기 화성 동탄에 R&D센터 및 제조공장을 운영하고 있다.

#ASM #PECVD #반도체 공정 #CMP #AI칩 #Flowable Carbon #갭필 #평탄화

본 기사에 대한 정정·반론·추후보도 청구는 보도 청구 안내를, 그간 게재된 보도문은 정정·반론보도 모아보기를 참고해 주세요.