임베디드 설계자 대상, 커넥티드 기기 보안 수명주기 전반 다뤄
EU의 사이버 복원력법(Cyber Resilience Act, CRA) 시행이 2027년 12월로 다가오면서 커넥티드 제품의 보안 요건 충족이 설계 단계부터 필수 과제로 부상하고 있다. 이에 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)와 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology)가 임베디드 설계자를 위한 실무 지침서를 공동으로 내놓았다.
두 회사는 26일 ‘사이버 복원력법 대응 설계: 초기 회로도 작성에서 최종 제품 폐기에 이르기까지 커넥티드 기기의 보안 확보(Designing for the Cyber Resilience Act: Securing Connected Devices from First Schematic to Final Decommissioning)’라는 제목의 전자책을 발간했다고 밝혔다.
CRA는 디지털 요소가 포함된 제품이 EU 시장에 출시되려면 CE 마크 취득을 위한 사이버 보안 요건을 의무적으로 충족하도록 규정하고 있다.
커넥티드 기기 보안 설계 지침
이번 전자책은 마이크로칩 테크놀로지의 팀 셰러(Tim Scherer) 사이버 복원력 부문 선임 임베디드 솔루션 엔지니어의 기술적 견해를 바탕으로 작성됐다.
CRA 적용 범위와 시행 일정, 보안 아키텍처 수립을 위한 설계 결정, 프로토타입 검증, 양산 단계 프로비저닝, 현장 운영 중 자격증명 및 업데이트 관리, 안전한 수명 종료 절차 등을 포괄적으로 다룬다.
주요 내용으로는 △CRA 적용 여부 판단 및 위험 평가 수행 △신뢰할 수 있는 부팅 체인·펌웨어 무결성·키 보호 등 보안 핵심 구성요소 구축 △하드웨어 신뢰 루트(RoT) 선정 △양산 단계 보안 키·인증서 프로비저닝 계획 수립 △수명주기 전반의 취약점 관리 및 안전한 제품 폐기가 포함된다.
마이크로칩 솔루션 활용 방안 수록
전자책은 구체적인 구현 방안도 제시한다.
마이크로칩의 ATECC608C 보안 소자와 DM320,118 크립토오스 트러스트 플랫폼(CryptoAuth Trust Platform) 개발 보드, EV89U05A 크립토오스 프로 트러스트 플랫폼(CryptoAuth Pro Trust Platform)을 활용하는 사례를 소개한다.
트러스트 플랫폼 디자인 스위트(Trust Platform Design Suite), 트러스트매니저(TrustMANAGER) 관리형 프로비저닝 서비스, 키스트림(keySTREAM) 연결 프레임워크를 통해 ATECC608 기반 설계에서 키·인증서 관리와 FOTA 업데이트를 간소화할 수 있다고 전했다.
해당 전자책은 마우저 공식 웹사이트에서 무료로 내려받을 수 있다.
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