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Microchip Achieves Development Milestone for PIC64-HPSC Spaceflight Computing Platform
방사선 내성 강화형 모델, TID 200 krad·SEL 78.2 MeV·cm²/mg 시험 통과
우주 시스템의 자율화·소프트웨어 정의 전환이 가속화되면서 온보드 처리 성능에 대한 요구가 높아지는 가운데, 마이크로칩테크놀로지가 64비트 멀티코어 RISC-V 기반 우주비행 컴퓨팅 플랫폼 개발에서 주요 성과를 확인했다. 초기 방사선 시험과 고객 평가를 통해 저궤도부터 달·화성 임무까지 적용 가능한 기술적 기반이 갖춰지고 있다는 점이 확인됐다.
마이크로칩테크놀로지는 28일 ‘PIC64-HPSC 고성능 우주비행 컴퓨팅 시리즈’ 개발의 주요 이정표 달성을 발표했다.
방사선 내성 강화형 모델 PIC64-HPSC1000-RH는 초기 방사선 특성 평가에서 지정된 동작 조건 기준 최대 200 krad(Si)의 총 이온화 선량(TID) 성능을 입증했으며, 최대 78.2 MeV·cm²/mg 수준의 단일 이벤트 래치업(SEL) 시험도 통과했다고 밝혔다.
단일 이벤트 효과(SEE) 특성 평가 과정에서도 시스템 컨트롤러가 안정적으로 동작했으며, 현재까지 완료된 시험에서 정정되지 않은 오류 발생이나 외부 리셋이 요구된 사례는 없었던 것으로 전해진다.
마이크로칩 통신 사업부 케빈 소(Kevin So) 부사장은 “실제 동작하는 실리콘과 방사선 특성 평가 결과, 고객 평가 활동의 결합은 플랫폼 완성도를 높이는 중요한 단계”라고 말했다.
PIC64-HPSC 얼리 액세스 프로그램(EAP) 참여 고객들은 실리콘과 개발 키트를 평가하는 동시에, 마이크로칩이 제공하는 소프트웨어·툴·기술 자료·엔지니어링 지원을 활용해 애플리케이션 개발에 착수했다.
초기 실리콘 성능 측정 결과는 프로그램 목표에 부합했으며, △온보드 자율 운용 △고성능 페이로드 처리 △보안 통신 △엣지 AI 등 컴퓨팅 집약적 워크로드를 위한 기반이 마련됐다고 회사 측은 설명했다.
보드 파트너 생태계가 확대되면서 PIC64-HPSC 기반 VPX 및 VNX+ 컴퓨팅 플랫폼 개발도 진행 중이며, 시스템 개발자들이 선택할 수 있는 통합 경로가 늘어나고 있다.
PIC64-HPSC는 NASA와 제트 추진 연구소(JPL)의 미래 우주비행 컴퓨팅 요건 평가를 토대로 설계됐으며, 마이크로칩은 2022년 HPSC 계약을 수주해 개발을 시작했다.
이 프로그램은 이후 마이크로칩 PIC64 MPU 포트폴리오 확대의 기반이 됐다.
NASA의 ‘2026 회계연도 민간 우주 기술 부족 분야 우선순위 평가’에서도 우주 운영을 위한 첨단 온보드 컴퓨팅이 민간 우주 분야 세 번째 기술 부족 분야로 선정된 바 있다.
PIC64-HPSC 평가 및 개발 키트는 현재 일부 선정된 고객을 대상으로 제공되며, 추가 문의는 마이크로칩 영업 담당자를 통해 가능하다.
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