지구온난화지수(GWP)가 0인 질소 냉매를 활용해 반도체 공정에 적용 가능한 대용량 극저온 칠러가 국내 연구진에 의해 개발됐다. 핵심 부품부터 시스템까지 국산화를 달성하고 기술 이전을 통해 제품화 단계에 진입했다는 점에서 주목된다.

이번 기술은 영하 120℃ 이하 환경에서 15kW의 냉각 성능을 구현하며, 연구팀이 독자 개발한 터보기계를 시스템에 적용해 실제 산업 현장에서 활용할 수 있는 수준으로 고도화한 것이 특징이라고 연구원 측은 설명했다.

터보-브레이튼(Turbo-Brayton) 사이클 기반의 극저온 냉각 방식을 채택했으며, 핵심 부품의 국산화로 공급망 안정성도 확보했다고 전했다.

향후 반도체 식각장비를 비롯해 △의료 △우주항공 △산업용 극저온 냉각 등 대용량 냉각이 필요한 다양한 분야에 적용될 수 있을 것으로 연구원 측은 내다봤다.