DeepX DX-M2 Wins CES 2027 AI Innovation Award

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DeepX DX-M2 Wins CES 2027 AI Innovation Award

Published2026.11.10 10:15

삼성파운드리 2나노 공정 기반, 5W 초저전력으로 LLM·VLM 구동 목표

초저전력 AI 반도체 기업 딥엑스(DEEPX)가 개발 중인 차세대 생성형 AI 반도체 ‘DX-M2’가 CES 2027 혁신상 AI 부문 수상작으로 선정됐다. 삼성파운드리 2나노 공정을 적용해 약 5W 수준의 전력으로 대규모 언어모델(LLM)과 비전언어모델(VLM) 등 생성형 AI 추론을 구현하는 것을 목표로 한다.

딥엑스는 10일 DX-M2가 미국소비자기술협회(CTA) 주관 CES 2027 혁신상 인공지능(Artificial Intelligence) 부문 수상 제품으로 선정됐다고 밝혔다.

수상 발표 직전인 11월 초 시제품 제작을 위한 MTO(Mask Tape-Out)를 완료한 상태로, MTO는 완성된 반도체 설계 데이터를 파운드리에 전달하는 단계다.

DX-M2는 삼성전자 2나노 공정(SF2P)을 기반으로 로봇·산업용 기기 등에서 LLM과 VLM을 직접 실행할 수 있도록 설계됐다.

기존 온디바이스 AI가 수행해 온 영상 인식·객체 탐지 수준을 넘어 기기가 주변 상황을 이해하고 추론하는 생성형 AI 기능까지 지원한다고 회사 측은 설명했다.

클라우드 의존도를 줄이면서 AI 활용 범위를 넓힐 수 있다는 입장이다.

딥엑스는 2027년 3월 첫 실리콘 확보를 시작으로, 2분기에는 고객 평가용 샘플을 공급할 예정이다.

이어 4분기 초기 양산 물량 공급에 착수하고, 2028년부터 본격 양산 및 글로벌 공급 확대에 나설 계획이다.

앞서 딥엑스는 삼성파운드리 5나노 공정 기반 1세대 제품 DX-M1을 2025년 8월 양산한 바 있다.

2026년 10월 기준 세계 10여 개국, 8개 산업 분야에서 누적 88건, 약 1,330만 달러 규모의 상업용 구매주문(PO)을 확보했다고 회사 측은 밝혔다.

딥엑스는 CES 2024와 CES 2026에서도 각각 3개, 2개 부문 혁신상을 수상한 바 있다.

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