콩가텍, COM-HPC 캐리어 설계 가이드 개정본 2.3 공개

기사입력2026.11.12 09:25

COM-HPC Mini 설계 변경 사항 명확화, 전자·PCB 엔지니어 대상 실무 지침 제공

임베디드 및 에지 컴퓨팅 분야에서 COM-HPC 표준 기반 캐리어 보드 설계에 활용되는 공식 가이드가 개정되면서, 관련 엔지니어들이 참고할 수 있는 최신 실무 지침이 갱신됐다.

콩가텍(congatec)은 12일 제조업체 독립 표준 그룹 PICMG가 발행한 ‘COM-HPC 캐리어 설계 가이드 개정본 2.3(PICMG COM-HPC® Carrier Design Guide, Rev.

2.3)’을 공개했다고 밝혔다.

이번 개정본은 COM-HPC 표준에 따라 맞춤형 캐리어 보드를 설계하는 전자 엔지니어 및 PCB 레이아웃 엔지니어를 대상으로 한다.

COM-HPC Mini 설계 변경 사항 반영

이번 개정의 핵심은 COM-HPC 클라이언트 기준의 설계 예시를 적용해 COM-HPC Mini 설계에 필요한 변경 사항을 구체적으로 정의한 데 있다.

개정본은 COM-HPC 기본 스펙 외에 산업용 스펙(Section 1.9 명시), 반도체 및 부품 공급업체 문서, COM-HPC 모듈 공급업체의 제품 문서와 함께 활용하도록 안내하고 있다.

크리스티안 이더 콩가텍 마켓 인텔리전스 이사 겸 COM-HPC 워킹그룹 의장은 “COM-HPC는 소형 폼팩터 피지컬 AI 애플리케이션부터 임베디드 서버 및 워크스테이션까지 광범위한 I/O와 컴퓨팅 성능을 정의하는 표준으로, 2021년 PICMG에서 처음 제정된 이후 업계에서 그 유효성이 확인됐다”고 말했다.

이어 “OEM이 개방형 표준의 이점을 갖춘 애플리케이션 맞춤형 캐리어 보드 또는 베이스보드를 개발할 수 있도록 포괄적인 기술 정보를 제공하는 것이 목적”이라고 덧붙였다.

PICMG 홈페이지 무료 배포

COM-HPC 캐리어 설계 가이드 개정본 2.3은 PICMG 공식 홈페이지에서 무료로 내려받을 수 있다.

PICMG는 1994년 설립된 비영리 컨소시엄으로, 100개 이상의 회원사가 참여해 산업용 IoT, 방위·항공우주, 통신, 의료 등 다양한 임베디드 컴퓨팅 분야의 개방형 표준을 공동 개발하고 있다.

콩가텍은 COM-HPC 표준 초기 단계부터 개발과 구현에 참여해왔다고 밝혔다.

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