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AI 반도체 기업 모빌린트와 전자제조서비스 기업 인탑스가 AI 솔루션 제조와 제조 혁신을 위한 업무협약을 맺었다. 모빌린트의 온디바이스 AI 반도체 설계 역량과 인탑스의 생산 인프라를 결합해 차세대 AI 하드웨어·소프트웨어를 공동 개발하고, 제조 공정에 AI를 적용하는..
2026.03.19by 명세환 기자
시높시스가 엔비디아 GTC 2026에서 AI와 고성능 컴퓨팅을 결합한 엔지니어링 성과를 공개했다. 반도체 설계와 멀티피직스 시뮬레이션, 디지털 트윈을 하나의 흐름으로 묶어 개발 시간을 줄이고 비용을 낮추는 방향이다. 어플라이드 머티리얼즈, 혼다, 아스테라 랩스, ADI..
2026.03.19by 배종인 기자
세계 스마트자동화·로봇 박람회 ‘오토매티카 2027’의 참가 등록이 시작됐다. 전시회는 2027년 6월 22일부터 25일까지 독일 뮌헨에서 열린다. 오토매티카는 산업용 로봇부터 머신비전, 서비스 로보틱스, 소프트웨어까지 제조 자동화 전반을 다루는 행사다. 2025년 행..
2026.03.19by 배종인 기자
미국 현지시간 17일 열린 엔비디아 GTC 2026 패널 세션 ‘Building the Future of Manufacturing’에 참석한 도승용 SK하이닉스 부사장(DT 부문장)은 “AI 시대에는 생산능력 확대와 제조 복잡도라는 이중 과제에 동시에 대응해야 한다”며..
2026.03.18by 배종인 기자
NXP가 엔비디아와 협력해 로보틱스 솔루션 시리즈의 첫 제품을 선보였다. 이번 솔루션은 센서 융합, 머신 비전, 정밀 모터 제어에 필요한 데이터 처리와 전송 기능을 하나의 구조로 묶은 것이 특징이다. 로봇 본체에서 발생하는 다양한 정보를 중앙 연산부와 빠르게 연결하도록..
2026.03.18by 명세환 기자
한국지멘스 디지털 인더스트리(DI)가 서울에서 파트너 컨퍼런스를 열고 국내 주요 파트너사와 함께 지난해 사업 성과와 향후 협력 방향을 공유했다. 행사에는 60여 개 파트너사의 대표와 임원진이 참석해 글로벌·국내 시장 전략, 제품 포트폴리오 운영 방향, 산업별 공략 과제..
2026.03.18by 명세환 기자
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힐셔가 멀티프로토콜 통신 프로세서 netX 90에 EtherCAT용 CiA 402 드라이브 프로파일 지원을 추가했다. 이에 따라 장치 제조업체는 실시간 통신과 모터 제어를 단일 칩에서 구현할 수 있는 기반을 확보하게 됐다. 표준화된 드라이브 프로파일을 적용해 개발 부담..
2026.03.17by 배종인 기자
인피니언이 엔비디아와 함께 피지컬 AI를 위한 시스템 아키텍처를 고도화해, 로봇 설계부터 상용 배치까지 전 과정을 가속화할 계획이라고 밝혔다.
2026.03.17by 배종인 기자
아나로그디바이스(ADI, Analog Devices)가 ‘엔비디아 GTC 2026’에 참가해 로봇이 실제 환경에서 인간에 가까운 조작 능력을 구현하도록 돕는 ‘피지컬 인텔리전스(Physical Intelligence, PI)’ 기술을 공개하며 차세대 로보틱스 방향성을 ..
2026.03.17by 배종인 기자
“카본식스 시그마킷, 제조현장 피지컬 AI 현실로 실현”
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“중소기업 ‘피지컬 AI’ 도입, 제조업 현장 이해한 전략적 설..
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