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ADI, A²B 2.0 공개…SDV 시대 저지연·이더넷 통합·비용 절감 해답
소프트웨어 중심 차량(SDV)로 자동차 산업이 재편되면서, 차량 내부에서 오디오·센서·제어 신호를 어떻게 ‘지연 없이’ 옮기고, 동시에 차량의 이더넷 기반 네트워크와 ‘자연스럽게’ 엮을지가 새로운 숙제로 떠오르고 있는 가운데 아나로그디바이스(ADI)가 A²B 2.0(A..
2026.04.29 by 배종인 기자
온세미·니오 협력 확대…900V 전기차 플랫폼 전환 속도 높인다
온세미와 니오가 차세대 전기차 플랫폼 개발을 위한 협력을 확대했다. 양사는 실리콘 카바이드 기반 전력 반도체 기술을 활용해 기존 400V에서 900V 아키텍처로의 전환을 추진하고 있다. 해당 기술은 에너지 손실을 줄이고 전력 효율을 높여 주행거리와 충전 속도 개선에 기..
2026.04.28 by 배종인 기자
인피니언·발레오, 레이저 기반 차량용 지상 투영 모듈 공동 개발
인피니언과 발레오가 레이저 빔 스캐닝(LBS) 기술을 적용한 차량용 지상 투영 모듈 개발에 협력한다. 해당 기술은 차량 주변 지면에 고해상도 이미지를 투사해 사용자 경험을 강화하고, V2X 기반 시각 커뮤니케이션을 통해 도로 안전 기능 확장 가능성을 제시한다. 초기 제..
2026.04.28 by 배종인 기자
[인터뷰]송병철 인피니언 부장, “SDV 시대 10BASE-T1S 구현 ‘CYT3AB5’가 완성”
SDV 전환의 핵심은 차량이 하드웨어 중심에서 소프트웨어 중심 구조로 이동하며 중앙 컴퓨팅 기반으로 통합된다는 점이다. 이를 통해 OTA 업데이트와 기능 확장이 쉬워지고 차량의 지속적 진화가 가능해진다. 복잡해진 전장 구조는 존 기반 아키텍처로 해결되며, OEM은 배선..
2026.04.28 by 배종인 기자
안리쓰·LG전자, 하이브리드 eCall 차량 내 시스템 검증 완료
안리쓰와 LG전자가 차량 내 시스템의 하이브리드 eCall 운용 검증을 완료했다. 셀룰러 네트워크 전환이 진행되는 환경에서도 긴급 통화 서비스의 연속성을 확인하고, 최신 유럽 eCall 표준에 대한 적합성을 입증했다는 점에서 의미를 갖는다.
2026.04.28 by 배종인 기자

“자동차용 반도체 미세공정 ‘비용 역설’, ‘칩렛’으로 해결”
박재홍 보스반도체 대표이사는 24일 FKI타워 컨퍼런스센터에서 개최된 ‘고기능성 반도체 소재 기술세미나’에서 ‘자동차와 피지컬 AI 반도체 미래’를 주제로 발표하며, △자율주행의 양산 전환 △휴머노이드 로봇의 현장 투입 확대 △미세공정 비용 구조 변화가 겹치며, 자동차..
2026.04.27 by 배종인 기자

“무인기, 반도체·센서 통합 설계가 비행 성능·안전·상용화 좌우”
인피니언(Infineon Technologies)에 따르면 드론, 멀티콥터 등 무인기 설계시 비행 제어기, 전자속도제어기(ESC), 짐벌, BMS(배터리 관리), 전력관리 등 무인기 핵심 블록을 한데 묶은 시스템 솔루션을 제공해 개발 기간을 단축하고 BOM(부품원가)을..
2026.04.27 by 배종인 기자
ST, 4~36V 동작 고정밀 연산증폭기 ‘TSB192’ 공개
ST마이크로일렉트로닉스가 넓은 전압 범위와 높은 정밀도를 동시에 지원하는 듀얼 연산증폭기 ‘TSB192’를 공개했다. 이 제품은 4~36V 전압에서 동작하며, 낮은 오프셋 전압과 온도 드리프트 특성을 갖춰 다양한 환경에서도 안정적인 신호 처리를 지원한다. 산업·자동차·..
2026.04.27 by 명세환 기자
KERI, 전고체전지 음극 접촉 불안정 줄이는 중간층 기술 개발
한국전기연구원(KERI) 연구팀이 전고체전지의 리튬 금속 음극과 고체전해질 사이에서 발생하는 접촉 불안정 문제를 줄이는 중간층 기술을 개발했다. 연구팀은 나노 주석을 활용한 중간층을 전사 공정으로 음극 표면에 적용했으며, 대면적 파우치 셀 실험에서 2MPa의 낮은 압력..
2026.04.27 by 명세환 기자


