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NXP, 차량용 레이더 SoC 'SAF8444' 공개
NXP반도체가 보급형·엔트리급 차량플랫폼에서도 레벨2(L2)와 레벨2+ 첨단운전자보조시스템(ADAS) 기능을 구현할 수 있는 차량용 레이더 SoC 'SAF8444'를 내놨다. 강화되는 차량 안전 기준에 대응하면서도 시스템 비용과 설계 복잡성을 낮추는 데 초점을 맞춘 제..
2026.06.10 by 명세환 기자
이희만 AMD 대표, “CPU 경쟁력 기반 AI·로보틱스까지 고객 성장 지원”
AMD가 10일 엘타워에서 개최한 ‘AMD x86 Embedded Solution Day’ 행사에서 이희만 AMD AECG Korea 세일즈 대표는 기조연설을 통해 AMD의 성장 전략과 함께 x86 기반 임베디드 시장 확대 방향을 제시했다. 이희만 대표는 “데이터센터와..
2026.06.10 by 배종인 기자
재료연·중국과학원 금속연구소, 전략소재 공동연구실 출범
한국재료연구원(KIMS)과 중국과학원 금속연구소(IMR)가 중국 선양에 공동연구실(Joint-Lab)을 출범하고 미래 전략소재 분야 공동연구를 본격화한다. 양 기관은 연구자·학생 교류와 공동연구 과제 발굴, 국제 공동연구 참여를 추진할 계획이다. 공동 심포지엄에서는 반..
2026.06.10 by 명세환 기자
SKT·NTT·중화텔레콤, 5억달러 AI 펀드 조성
SK텔레콤이 일본 NTT, 대만 중화텔레콤과 5억달러 규모의 AI 펀드를 조성한다. 3사는 AI 데이터센터 인프라, AI 반도체, 광통신, AI 소프트웨어 분야의 글로벌 스타트업에 공동 투자하고 기술 검증과 사업화를 지원할 계획이다. 이번 협력은 통신사를 중심으로 AI..
2026.06.10 by 배종인 기자
ams OSRAM, 차량용 microLED 기술로 AI 데이터센터 광인터커넥트 공략
ams OSRAM이 차량용 헤드램프에 적용해온 EVIYOS microLED 기술을 AI 데이터센터용 광인터커넥트 분야로 확대한다. 생성형 AI 확산으로 데이터센터 내부 데이터 전송량과 전력 소모가 급증하는 가운데, 회사는 수백~수천 개의 microLED 병렬 광채널을 ..
2026.06.10 by 명세환 기자
젠슨 황이 던진 AI 동맹의 승부수…韓 산업, 엔비디아 생태계의 핵심축 급부상
젠슨 황 엔비디아 CEO의 방한 일정동안 SK, 네이버, LG, 두산, 삼성전자, 현대차그룹 등 한국 기업들이 메모리, AI 클라우드, 로봇, 전력, 소재를 잇는 엔비디아 생태계의 핵심 파트너로 편입되는 전환점을 만들며, 이번 협력을 실제 수익과 산업 경쟁력으로 증명하..
2026.06.09 by 배종인 기자
SKT, EU 과제로 칩 기반 양자암호 시스템 개발
SK텔레콤이 EU ‘호라이즌 유럽’ 과제로 광자집적회로(PIC)와 인공지능(AI)을 결합한 양자키분배(QKD) 시스템 개발에 착수한다. 기존 QKD 장비의 크기와 구축 비용을 줄이고 운용 안정성을 높이는 것이 목표다.
2026.06.09 by 명세환 기자
SEMI, 1분기 글로벌 반도체 장비 매출 365억달러…분기 기준 최대
SEMI가 집계한 2026년 1분기 글로벌 반도체 장비 매출은 365억5,000만 달러로 전년 동기 대비 14%, 전 분기 대비 1% 증가했다. 분기 기준 역대 최대 규모다. AI 인프라 구축 경쟁이 첨단 로직, DRAM, 첨단 패키징 생산능력 확대로 이어지면서 장비 ..
2026.06.08 by 명세환 기자
SK하이닉스, 엔비디아와 AI 팩토리용 차세대 메모리 공동개발
SK하이닉스가 엔비디아와 AI 팩토리용 차세대 메모리 공동개발을 추진한다. 양사는 엔비디아 AI 인프라 로드맵에 맞춰 메모리 개발과 공급 협력을 강화하고, 반도체 설계·제조 과정에 AI 기술을 적용하는 협력도 확대한다. 이번 파트너십은 HBM 중심의 공급 협력을 AI ..
2026.06.08 by 배종인 기자